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硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時(shí)電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),能量密度高,因其加工是非接觸式的,對(duì)工件本身無機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)
TJ叉指電精密切割硬掩膜蒸鍍掩膜板激光加工叉指電是如指狀或梳狀的面內(nèi)有周期圖案的電,這種電被用來產(chǎn)生與可穿透材料樣品和敏感涂層的電場(chǎng)相關(guān)的電容華諾激光主要業(yè)務(wù)面向國(guó)內(nèi)科研院所和高校、以及科技型的中小企業(yè),幫助客戶實(shí)現(xiàn)快速度量的科研和生產(chǎn)用耗材。公司目前經(jīng)營(yíng)的產(chǎn)品有各類委托加工、設(shè)備、硅片、特殊襯底、光刻膠、高純度試劑、凈耗材、貨源,響應(yīng)速度快,國(guó)內(nèi)外貨源充實(shí)。叉指電的應(yīng)用1.集總元件微波集成電路(
TJ藍(lán)寶石異形切割與導(dǎo)電玻璃激光打孔華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)(玻璃、石英、藍(lán)寶石等)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激
TJ藍(lán)寶石激光打孔石英玻璃微小孔加工盲孔定制華諾激光專注于薄玻璃、電子玻璃、顯示玻璃、光伏玻璃、石英玻璃、光學(xué)玻璃等玻璃材料的精密切割、劃線、打孔等加工。公司擁有潔凈實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間,一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì),和過20臺(tái)包括紫外激光器,快激光器,光纖激器,二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源,以及配套的加工平臺(tái),公司還擁有包括3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,等檢測(cè)和分析工具。精密紫外激光切割設(shè)
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯(lián)系人: 張衛(wèi)梅
電 話: 15320192158
手 機(jī): 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津?yàn)I海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號(hào)3幢一層117室
郵 編:
網(wǎng) 址: tjhuanuo.b2b168.com
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地 址: 天津西青中北天津?yàn)I海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號(hào)3幢一層117室
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鐳拓激光供應(yīng)激光全自動(dòng)圓管切割機(jī)
¥100000.00