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成都檢測中心失效分析案例分享 問題描述 客戶描述,其產品回流焊后大量錫球中都存在大氣泡(已遠遠過IPC-A-610E要求的25%),并且存在橋接的現象。(如下圖X-Ray 所示)不良發生在上圖BGA? U1位置,不良率約為1%。PCB表面處理為OSP。客戶反映,只有該批次PCB經焊接后出現氣泡異常現象。 ? ? ? 原因分析 PCB:受潮或殘留水分,存在盲孔結構,孔
在現代工業與建筑領域,材料檢測作為**產品質量與性能的關鍵環節,發揮著不可或缺的作用。無論是高樓大廈的結構安全,還是日常家居用品的耐用性,材料檢測始終貫穿于從原材料到成品的每一個環節。它不僅關乎產品的質量,更直接關系到人們生活的安全與舒適。材料檢測的范圍極為廣泛,涵蓋了物理性能、化學成分、力學性能等多個方面。特別是在建筑材料領域,其重要性更是不言而喻。例如,在金屬材料的檢測中,專業的檢測機構會通過
雅安失效分析適用范圍 失效分析是現代制造業中不可或缺的一環,它貫穿于產品的設計、生產、使用及維護全生命周期,幫助企業精準定位問題、優化產品質量、降低市場風險。無論是電子元器件、機械零部件,還是新材料研發,失效分析都能提供科學依據,助力企業提升產品可靠性。優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司旗下的成都檢測中心(華南檢測中心成都分支),憑借近30年的技術積累和豐富的行業經驗,為客戶提供專業、高效的失效分析
在現代制造業中,產品質量與可靠性是企業立足市場的核心競爭力。而失效分析作為**產品安全與性能的關鍵手段,正逐漸成為企業質量管理和技術創新的重要支柱。無論是在電子、機械、汽車還是消費品領域,失效分析都發揮著不可替代的作用,幫助企業精準識別問題、優化流程并提升整體競爭力。什么是失效分析?失效分析是一種系統化的技術方法,旨在通過科學手段識別產品的失效模式、追溯失效根源、評估潛在影響,并提出有效的改進方案
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