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ACF膠組成主要組成:主要包括樹脂黏著劑、導電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了防濕氣,接著,耐熱及絕緣功能外主要為固定ic芯片與基板間電極相對位置,并提供一壓迫力量已維持電極與導電粒子間的接觸面積。一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要具有低溫接著,組裝快速較容易重工之優(yōu)點,但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點,使其處于高溫下易劣化,無法符合可靠性、信賴性之需求。而熱固性樹脂如環(huán)氧樹
導電膠膜異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film;ACF)2.1 何謂異方性導電膠:其特點在于Z軸電氣導通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當Z軸導通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異**過一定比值后,既可稱為良好的導電異方性。2.2 導通原理:利用導電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導通,同時又能避免相鄰兩電極間導通短路,而達成只在Z軸方向導通之
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1、性質不同:導熱膠是單組份、導熱型、室溫固化**硅粘接密封膠。導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種。2、導熱系數(shù)不同:導熱矽膠片和導熱膏的導熱系數(shù),導熱矽膠片較高能做到12W/m.K,導熱膏則是5W/m.K。3、絕緣性不同:導熱膏因添加了金屬粉絕緣性差,導熱矽膠片絕緣性能好,1mm厚度的H48-6G導熱矽膠片電氣絕緣指數(shù)在13000V以上。注意事項:1、導熱膠水清潔并干燥表面,為
公司名: 深圳市齊昌利再生資源有限公司
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