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LDO 線性降壓芯片如:2596,L78 系列等。DC/DC 降壓芯片:在降壓過程中能量損耗比較小,芯片發熱不明顯。芯片封裝比較小,能實現 PWM 數字控制。DC/DC 降壓芯片如:TPS5430/31,TPS75003,MAX1599/61,TPS61040/41總的來說,進行 PCB 設計時,升壓是一定要選 DCDC 的,降壓,是選擇 DCDC 還是 LDO,要在成本,效率,噪聲和性能上比較。
內存是計算機系統重要部件,作用是為程序運行提供場所,保證與CPU進行較快的通信,暫存CPU運算數據,以及與硬盤等外部存儲器交換的數據等對于選擇內存來說,較重要的是穩定性和性能,而內存的做工水平直接會影響到性能、穩定以及**頻。內存顆粒的好壞直接影響到內存的性能,可以說也是內存較重要的核心元件。所以大家在購買時,盡量選擇大廠生產出來的內存顆粒。采用**大廠內存顆粒的內存條品質性能,必然會比其他雜牌內存
如何判斷ic芯片的好壞一、不在路檢測這種方法是在IC未焊接到電路時進行的。通常,萬用表可以測量接地引腳之間的正反向電阻值,并與完整的IC進行比較。二、在路檢測這是一種通過萬用表檢測IC各引腳在路(IC在電路中)的直流電阻、地交直流電壓和總工作電流的檢測方法。該方法克服了替代試驗方法的局限性和拆卸IC的麻煩,是檢測IC較常用、較實用的方法。測量直流工作電壓。這是在通電條件下,用萬用表直流電壓擋測量直
芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構成。不同的芯片有不同的集成規模,大到幾億;小到幾十、幾百個晶體管。晶體管有兩種狀態,開和關,用1、0來表示。多個晶體管產生的多個1與0的信號,這些信號被設定成特定的功能(即指令和數據),來表示或處理字母、數字、顏色和圖形等。芯片加電以后,首先產生一個啟動指令,來啟動芯片,以后就不斷接受新指令和數據,來完成功能。制造過程芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝
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