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詞條說明
無機原料:碳酸鈣、無水高氯酸鋰、工業過硫酸鹽產品、工業氯化鈣、工業用高純**、化纖用**、工業硼化物、工業硼酸、工業用**、工業碳酸鈉、工業用合成鹽酸、工業硝酸?濃硝酸、工業硫酸、工業氫氧化鎂、工業氫氧化鈣、副產鹽酸、工業碳酸氫鈉、工業高錳酸鉀、工業氯化鈣等。**原料:烴類化合物、工業用丁二烯、工業用乙酸酯類、工業用乙烯、工業用丙烯、化學鍍銅溶液、工業用精對苯二甲酸、尼龍66
1 溶解度的概念?根據**純粹與應用化學聯合會(IUPAC)的定義,溶解度是飽和溶液在*溶劑中以*溶質的比例表示的分析組成。溶解度可以用不同的濃度單位表示,如質量摩爾濃度、摩爾分數、摩爾比、質量/體積比等。溶解度通常分為3種:①動力學溶解度,表示當溶液中剛開始出現沉淀時化合物的濃度;②平衡溶解度,也稱為熱力學溶解度,表示飽和溶液中存在過量固體時,溶液和固體處于平衡狀態時化合物的濃度,
理化性能檢測:透氣性、透濕性、密度、粘合強度、表面相糙度、門尼粘度、溶脹、應力松弛、回彈性能、折射率、透光率、光澤度力學性能檢測:硬度、拉伸性能、剪切強度、撕裂性能、壓縮性能、彎曲性能、沖擊性能、摩擦性能、剝離性能、耐疲勞性能、摩擦系數、吉門試驗燃燒性能檢測:垂直燃燒、水平燃燒、煙密度、氧指數、熔點、維卡軟化、*等級熱性能檢測:熱穩定性、流動性、脆化溫度、失強溫度、導熱系數、比熱容電學性能檢測:
電子器件是一個非常復雜的系統,其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統性的了解,這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。?封裝的失效機理可以分為兩類:過應力和磨損。過應力失效往往是瞬時的、災難性的;磨損失效是長期的累積損壞,往往首先表示為性能退化,接著才是器件失效。失效的負載類型又可以分為機械、熱、電氣、輻射和化學負載等。?影響封裝
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