今年純晶圓代工廠的營收預期成長12% 推動今年**半導體代工事業的成長

時間：2025-12-05

作者：深圳市凱高達科技有限公司

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中國白牌手機出貨將達2.3億臺聯發科占逾5成
外資匯豐證券預估，中國白牌智慧手機今年出貨將達2.3億臺，占**智慧手機出貨3成以上。在這些白牌手機中，聯發科(2454)就占逾5成。匯豐指出，聯發科未來將整合更多周邊晶片進入主晶片，僅功率放大器(PA)及顯示IC難以整合，相關廠商較不受影響，因此看好穩懋(3105)及旭曜(3545)。匯豐證券出具亞洲手機市場分析報告指出，過去智慧手機較大市場是在北美及歐洲中東新興市場。但今年亞洲急起直追，尤
臺積電開始獨立發展高階封測技術以鞏固晶圓代工**地位
面對三星、英特爾的挑戰，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優勢，改變閩臺半導體業多年來的垂直分工模式，率先質變。一方面快速決定投資設備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，良好**跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統單晶片趨勢，也開始向下游封測業布局，由該公司共同營運長蔣尚義*的研發團隊，現已開始獨立發展高階封測技術，目標就是鎖定3D IC高階封測市場，以鞏固臺積電**地
2012年**前5大半導體廠資本支出占**半導體資本支出達64%
2012年**半導體廠仍擴增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋**前5大半導體廠三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、臺積電、海力士（Hynix）和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占**半導體資本支出達64%。根據市調機構IC Insights統計，2012年**半導體產業資本支出約614億美元，相較于2011年656億美元約下滑6
日本京都大學工學院成功開發出可耐2萬伏**高壓的半導體器件
日本京都大學工學院須田淳準教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅（SiC）材料成功開發出可耐2萬伏**高壓的半導體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開發出可耐2萬伏**高壓的半導體二極管器件，隨后又成功對**高壓環境下構成功率變換電路的開關器件和整流器件實施了技術驗證。研究組在高壓環境下通過采用避免電場集中的結構設計和表面保護技術，利用碳化硅（SiC）半導體材料實現了可