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日本京都大學工學院須田淳準教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅(SiC)材料成功開發出可耐2萬伏**高壓的半導體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開發出可耐2萬伏**高壓的半導體二極管器件,隨后又成功對**高壓環境下構成功率變換電路的開關器件和整流器件實施了技術驗證。 研究組在高壓環境下通過采用避免電場集中的結構設計和表面保護技術,利用碳化硅(SiC)半導體材料實現了可
市場研究機構Future Horizons較新預測指出, 2012年**半導體市場將成長4%;該機構先前公布的成長率預測數字為8%。 Future Horizons執行長Malcolm Penn指出,調降成長率預測的主要原因是歐債危機等宏觀經濟情況持續惡化。不過Penn也預言,到2013年與2014年,半導體市場將連續出現15.6%與16.0%的兩位數成長。 Penn并指出,2012下半年的市場
****避開“地雷” 5年來,位于浦東新區的中微半導體設備(上海)有限公司和兩家美國半導體公司展開了持久的**訴訟戰,并贏得了四次勝訴。在5月29日舉行的2012長三角知識產權調解文化之道*論壇上,公司**執行官尹志堯和與會人士分享心得。 2007年,良好世界**水平的中微刻蝕機剛在**市場嶄露頭角,就遭遇了**成員的圍追堵截。好在他們早在產品前期研發時公司的知識產權部門就梳理出潛在的**風險,
市場研究機構 IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool (AMFT)日前調降了對 2012年**芯片市場的成長率預測,認為今年該市場營收將比 2011年些微衰退0.1%,主因是宏觀經濟景氣衰弱以及因此導致的 PC 與其他電子產品需求不振。 IHS AMFT 先前就預測**芯片市場 2012年成長率較多也不到3%;而如果該機構較新的預測數據成真,
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