臺灣半導體行業預示國際貿易復蘇

時間：2025-05-09

作者：深圳市凱高達科技有限公司

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單向可控硅BT169D性能解析與應用實踐
###?單向可控硅BT169D性能解析與應用實踐####?性能特征BT169D作為平面型塑封單向可控硅，其技術參數展現出的工程定位。在25℃環境溫度下，器件維持400V重復峰值電壓（VRRM）與4A通態平均電流（IT(AV)）的平衡設計，浪涌電流承受能力達到40A（50Hz/10ms）。觸發特性方面，門觸發電流（IGT）典型值0.2mA，觸發電壓（VGT）不過1.5V，適用于低
電子元器件行業“起死回生”
近些年，中國IC產業**了飛速發展。特別是以京津唐地區，滬寧杭地區，珠三角地區為代表的產業基地迅速發展壯大。但是IC行業起起伏伏，雖產業逐漸龐大，但是對于廠商和代理分銷商來說，確實越來越不好賺錢。但據工信部數據顯示，2012年上半年，電子元、器件銷售產值分別增長32.1%和49.3%，特別是集成電路行業銷售產值和出口交貨值增長49.4%，扭轉了去年大幅下滑的局面。在2011年，電子元件行業實現
2012年半導體芯片市場增長預測或下調
倫敦消息：根據市場研究公司Future Horizons Ltd. (Sevenoaks, England)消息，2012年，**半導體市場將增長4%。該分析公司CEO Malcolm Penn表示，由于歐洲危機繼續等宏觀經濟的影響導致經濟復蘇周期延長，所以他下調先前8%的增長預測。但是，Malcolm Penn表示，2013年和2014年，市場將實現兩位數的增長，分別至15.6%和16.0%。
臺積電開始獨立發展高階封測技術以鞏固晶圓代工龍頭地位
面對三星、英特爾的挑戰，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優勢，改變閩臺半導體業多年來的垂直分工模式，率先質變。一方面快速決定投資設備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，良好**跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統單晶片趨勢，也開始向下游封測業布局，由該公司共同營運長蔣尚義*的研發團隊，現已開始獨立發展高階封測技術，目標就是鎖定3D IC高階封測市場，以鞏固臺積電**地