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2012年晶圓代工廠排名臺積電穩(wěn)居**,格羅方德擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估,臺積電穩(wěn)居**,格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥,與聯(lián)電間的營收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。 至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子,因?yàn)樘O果代工ARM應(yīng)用處理器,今年?duì)I收年成長率以54%居冠,且已快追上聯(lián)電。 IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估,臺積電仍穩(wěn)居**大廠寶
晶片仿冒者無法真的取得成功,以后也不可能。雖然電子產(chǎn)業(yè)中充斥著有關(guān)仿冒元件流入航空、消費(fèi)電子產(chǎn)品以及軍事設(shè)備等領(lǐng)域造成沖擊的新聞與研究報(bào)導(dǎo),但事實(shí)上這些報(bào)導(dǎo)都只反映出這些事件的單方面而已。因?yàn)?,就在晶片仿冒者逐漸增加各種偽造元件供應(yīng),并破壞電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈之際,業(yè)界制造商以及**監(jiān)管人員也正擴(kuò)大清查以及打擊這些犯罪行為的力度。 元件制造商、經(jīng)銷商、電子制造服務(wù)(EMS)供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商(OE
世界**用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊量產(chǎn)技術(shù)
以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的,新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動(dòng)汽車(EV)、混合動(dòng)力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次,新日本無線公布了世界**用以往技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù),為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料,進(jìn)行了長期的研究開發(fā)。一般,用銅線直接和半
我國半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用形勢研究分析
半導(dǎo)體器件的發(fā)明和應(yīng)用深刻地改變了近50年的人類歷史發(fā)展進(jìn)程。進(jìn)入21世紀(jì),半導(dǎo)體器件無處不在,已成為構(gòu)筑信息化社會(huì)的基石。同時(shí),電力半導(dǎo)體在提高電力轉(zhuǎn)換效率方面的作用使之成為構(gòu)筑低碳社會(huì)的基石。半導(dǎo)體技術(shù)的節(jié)能效果是顯而易見的。世界首臺采用電子管的電子計(jì)算機(jī)ENIAC重達(dá)30噸,耗電量高達(dá)200kW,而如今具有同樣功能的半導(dǎo)體計(jì)算設(shè)備重量僅為幾克,耗電量不足1W。同時(shí),電力半導(dǎo)體在太陽能光伏和
公司名: 深圳市凱高達(dá)科技有限公司
聯(lián)系人: 鄭帥
電 話: 0755-23318548
手 機(jī): 19898334842
微 信: 19898334842
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)寶安區(qū)新安街道39區(qū)13棟104
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