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**封測產業景氣在歷經金融海嘯沖擊后,產值于2007年見到473.4億美元高點,隨即出現連續2年衰退,并于2009年見到380.3億美元低點。 2010年在**景氣自谷底快速復蘇帶動下,加上包括智慧型手機、平板電腦(TabletPC)等可攜式電子產品出貨量的大幅成長,亦帶動**封測產業景氣亦出現2位數百分點的大幅成長,產值達470.7億美元,年成長率達23.8%。 然而自2010年下半,導因于美債
經濟部統計處今天公布較新制造業研究發展概況,今年上半年臺積電以研發經費新臺幣 184億元,續居制造業**,占營收比為8%,較去年7.6%微增。 其它如宏達電、聯發科、緯創研發費用也有50億元以上,占營收比分別為5%、21.8%、1.8%。 統計處表示,1004家上市柜制造業上半年投入研發經費為1489億元,較去年同期略增0.7%;其中各產業又以半導體投入567億元較多,占整體38.1%;計算機及周
在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應鏈”研討會中,臺積電和G450C(**450聯盟)明確揭示了18寸晶圓預計于2018年投入量產的發展時程。相對于臺積電的信心滿滿,包括TEL(東京威力科創)、LamResearch、應用材料和KLA-Tencor等設備制造商,卻都異口同聲地談到,設備業者所面臨的嚴峻開發成本與風險挑戰。 G450C的18寸晶圓量產時程 G450C(Globa
晶片仿冒者無法真的取得成功,以后也不可能。雖然電子產業中充斥著有關仿冒元件流入航空、消費電子產品以及軍事設備等領域造成沖擊的新聞與研究報導,但事實上這些報導都只反映出這些事件的單方面而已。因為,就在晶片仿冒者逐漸增加各種偽造元件供應,并破壞電子產業供應鏈之際,業界制造商以及**監管人員也正擴大清查以及打擊這些犯罪行為的力度。 元件制造商、經銷商、電子制造服務(EMS)供應商和原始設備制造商(OE
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
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