2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)進(jìn)一步提高重點(diǎn)發(fā)展投資方向

時(shí)間：2025-04-29作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：1043

深圳市凱高達(dá)科技有限公司專注于可控硅,貼片可控硅,高壓可控硅,MOS管,肖特基二極管,晶閘管,單向可控硅,雙向可控硅等, 歡迎致電 13502844648

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過度樂觀的目標(biāo)

  在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會(huì)中，臺(tái)積電和G450C(**450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時(shí)程。相對(duì)于臺(tái)積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、LamResearch、應(yīng)用材料和KLA-Tencor等設(shè)備制造商，卻都異口同聲地談到，設(shè)備業(yè)者所面臨的嚴(yán)峻開發(fā)成本與風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn)。 G450C的18寸晶圓量產(chǎn)時(shí)程 G450C(Globa

• 中國(guó)白牌手機(jī)出貨將達(dá)2.3億臺(tái) 聯(lián)發(fā)科占逾5成

  外資匯豐證券預(yù)估，中國(guó)白牌智慧手機(jī)今年出貨將達(dá)2.3億臺(tái)，占**智慧手機(jī)出貨3成以上。在這些白牌手機(jī)中，聯(lián)發(fā)科(2454)就占逾5成。匯豐指出，聯(lián)發(fā)科未來(lái)將整合更多周邊晶片進(jìn)入主晶片，僅功率放大器(PA)及顯示IC難以整合，相關(guān)廠商較不受影響，因此看好穩(wěn)懋(3105)及旭曜(3545)。 匯豐證券出具亞洲手機(jī)市場(chǎng)分析報(bào)告指出，過去智慧手機(jī)較大市場(chǎng)是在北美及歐洲中東新興市場(chǎng)。 但今年亞洲急起直追，尤

• 2012年全球前5大半導(dǎo)體廠資本支出占全球半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%

  2012年**半導(dǎo)體廠仍擴(kuò)增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋**前5大半導(dǎo)體廠三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、臺(tái)積電、海力士（Hynix）和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占**半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%。 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2012年**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出約614億美元，相較于2011年656億美元約下滑6

• 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去百家爭(zhēng)鳴，但未來(lái)將進(jìn)入三強(qiáng)鼎立的新時(shí)代

  **半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去百家爭(zhēng)鳴，但未來(lái)將進(jìn)入三強(qiáng)鼎立的新時(shí)代。為了加速18寸晶圓及較紫外光（EUV）微影技術(shù)開發(fā)工作，英特爾7月宣布加入由微影設(shè)備大廠艾司摩爾（ASML）發(fā)起的「客戶聯(lián)合投資專案」，臺(tái)積電昨日也宣布跟進(jìn)，當(dāng)然，下一個(gè)跟進(jìn)的當(dāng)然會(huì)是韓國(guó)三星電子。 ASML客戶聯(lián)合投資專案，包括合組研發(fā)基金計(jì)劃，加速18寸晶圓及EUV微影技術(shù)開發(fā)，同時(shí)也釋出較多25％股權(quán)讓客戶入股，以做為未來(lái)18寸晶圓