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世界首次用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊量產(chǎn)技術(shù)
以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的,新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動汽車(EV)、混合動力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次,新日本無線公布了世界**用以往技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù),為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料,進(jìn)行了長期的研究開發(fā)。一般,用銅線直接和半
江門貼片可控硅哪家好 在現(xiàn)代電子行業(yè)中,貼片可控硅作為一種高效、可靠的半導(dǎo)體功率器件,廣泛應(yīng)用于調(diào)光、調(diào)壓、電機(jī)控制等領(lǐng)域。其體積小巧、性能穩(wěn)定,能夠滿足電子產(chǎn)品小型化、集成化的需求。那么,對于江門地區(qū)的客戶來說,如何選擇一家優(yōu)質(zhì)的貼片可控硅供應(yīng)商呢? 貼片可控硅的**優(yōu)勢 貼片可控硅采用**的表面貼裝技術(shù)(SMT),相比傳統(tǒng)插件式可控硅,具有以下優(yōu)勢: 1. 體積小,節(jié)省空間貼片封裝使其占用較少
我國電子信息百強(qiáng)企業(yè)利潤總額僅為蘋果四成
根據(jù)工信部日前公布的去年中國電子信息*企業(yè)評比結(jié)果,我國電子信息*企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤總額884億元(折合138億美元),僅為蘋果利潤的40%左右。 較近評出的去年中國電子信息*企業(yè)**名分別是華為、聯(lián)想和海爾,主營業(yè)務(wù)收入均**過1000億元。但與2011財(cái)年蘋果凈營收1082.49億美元相比,這幾家企業(yè)都只有蘋果公司年收入的幾分之一。蘋果2010財(cái)年收入還僅為652.25億美元,其是到2011年躍
汕頭單向可控硅性能解析與應(yīng)用實(shí)踐 單向可控硅SCRs(Silicon Controlled Rectifiers)作為半導(dǎo)體功率器件中的重要成員,憑借其優(yōu)異的可控整流特性,在電子控制領(lǐng)域占據(jù)著重要地位。汕頭作為國內(nèi)電子元器件產(chǎn)業(yè)的重要基地,其生產(chǎn)的單向可控硅在性能與可靠性方面表現(xiàn)**,廣泛應(yīng)用于各類電力電子設(shè)備中。本文將深入解析單向可控硅的工作原理、性能特點(diǎn),并結(jié)合實(shí)際應(yīng)用案例,探討其在電路設(shè)計(jì)中
公司名: 深圳市凱高達(dá)科技有限公司
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電 話: 0755-23318548
手 機(jī): 18927424648
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