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2012年全球前5大半導體廠資本支出占全球半導體資本支出達64%
2012年**半導體廠仍擴增資本支出,但集中在前幾大晶圓廠身上,涵蓋**前5大半導體廠三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)、臺積電、海力士(Hynix)和GlobalFoundries,其2012年的資本支出占**半導體資本支出達64%。 根據市調機構IC Insights統計,2012年**半導體產業資本支出約614億美元,相較于2011年656億美元約下滑6
來自***的巨大蛋糕即將派發,這給火熱的LED行業再次推波助瀾。 從中國半導體照明/LED產業聯盟獲悉,22億元用于支持節能燈和LED燈的財政補貼將于7月初正式出臺,這也是**關于促進節能家電等產品消費政策的其中一項措施,而補貼的重點受益群則是具有競爭力的大型LED企業。 國內LED產業這些年發展神速,五年前涉足此領域廠商尚不足百家,而今已逾八千家,大量熱錢涌入,讓整個產業**繁榮,卻也暗藏
面對三星、英特爾的挑戰,臺積電已開始著手上下游整合,以維持競爭優勢,改變閩臺半導體業多年來的垂直分工模式,率先質變。一方面快速決定投資設備廠ASML,重金砸下新臺幣400億元,良好**跨入18寸晶圓的門票,給競爭對手壓力,另一方面,為了系統單晶片趨勢,也開始向下游封測業布局,由該公司共同營運長蔣尚義*的研發團隊,現已開始獨立發展高階封測技術,目標就是鎖定3D IC高階封測市場,以鞏固臺積電**地
在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應鏈”研討會中,臺積電和G450C(**450聯盟)明確揭示了18寸晶圓預計于2018年投入量產的發展時程。相對于臺積電的信心滿滿,包括TEL(東京威力科創)、LamResearch、應用材料和KLA-Tencor等設備制造商,卻都異口同聲地談到,設備業者所面臨的嚴峻開發成本與風險挑戰。 G450C的18寸晶圓量產時程 G450C(Globa
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
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