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###?單向可控硅BT169D性能解析與應用實踐####?性能特征BT169D作為平面型塑封單向可控硅,其技術參數展現出的工程定位。在25℃環境溫度下,器件維持400V重復峰值電壓(VRRM)與4A通態平均電流(IT(AV))的平衡設計,浪涌電流承受能力達到40A(50Hz/10ms)。觸發特性方面,門觸發電流(IGT)典型值0.2mA,觸發電壓(VGT)不過1.5V,適用于低
據物理學家組織網5月9日(北京時間)報道,美國加州大學河濱分校伯恩斯工程學院的研究人員開發出一種新技術,可借助石墨烯實現大功率半導體設備的大幅降溫,解決在交通信號燈和電動汽車中使用的半導體材料散熱問題。相關研究報告5月8日發表在《自然·通訊》雜志上。 自上世紀90年代以來,半導體材料氮化鎵(GaN)就被用于強光的制造,并因為高效和可耐高電壓工作而被用于無線設備中。然而就像所有大功率操作設備一樣,氮
****避開“地雷” 5年來,位于浦東新區的中微半導體設備(上海)有限公司和兩家美國半導體公司展開了持久的**訴訟戰,并贏得了四次勝訴。在5月29日舉行的2012長三角知識產權調解文化之道*論壇上,公司**執行官尹志堯和與會人士分享心得。 2007年,良好世界**水平的中微刻蝕機剛在**市場嶄露頭角,就遭遇了**成員的圍追堵截。好在他們早在產品前期研發時公司的知識產權部門就梳理出潛在的**風險,
北京時間9月10日上午消息,閩臺《經濟日報》今天援引消息人士的消息稱,**較大的芯片代工制造企業臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴充其產能。 《經濟日報》的報告稱,到2013年下半年,臺積電將為蘋果公司量產新一代處理器。該報告稱,臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅,臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。 此前,有消息稱,蘋果和高通此前曾分別試圖向
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
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