晶圓代工競爭加劇演變臺積電**地位受到威脅

時間：2025-12-05

作者：深圳市凱高達科技有限公司

19898334842

詞條
詞條說明
今年半導體管座用硅出廠量將維持去年同等水平
據預測，今年半導體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 **半導體裝備材料協會（SEMI）10月11日預測，今年**半導體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸（in2），同比去年出廠量（88億1300萬in2）增長了1%。半導體管座**材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史較高紀錄后（91億2100萬平方英寸）去年呈現了小幅下降，預計今年也無望呈大幅增長。 SEMI社長表示，雖然經濟不確定性不斷增
2012年**前5大半導體廠資本支出占**半導體資本支出達64%
2012年**半導體廠仍擴增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋**前5大半導體廠三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、臺積電、海力士（Hynix）和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占**半導體資本支出達64%。根據市調機構IC Insights統計，2012年**半導體產業資本支出約614億美元，相較于2011年656億美元約下滑6
iPhone 5對電子器件市場造成的影響
蘋果公司的新款智能手機iPhone5今日上市。時間雖然不出所料，但對于部件和材料企業來說，無法按照計劃開展業務的風險依然存在。內置觸摸面板的屏幕，也就是新款面板的供應量遠遠少于當初的計劃。因此，受到元件供應的限制，iPhone 5的產量有可能下降，給電子器件市場造成負面影響。從交付給零售商的數量來看，iPhone 5的供貨量似乎少于美國蘋果公司當初的計劃。按照零部件采購的情況推測，預定在2012
**半導體產業過去百家爭鳴，但未來將進入三強鼎立的新時代
**半導體產業過去百家爭鳴，但未來將進入三強鼎立的新時代。為了加速18寸晶圓及較紫外光（EUV）微影技術開發工作，英特爾7月宣布加入由微影設備大廠艾司摩爾（ASML）發起的「客戶聯合投資專案」，臺積電昨日也宣布跟進，當然，下一個跟進的當然會是韓國三星電子。 ASML客戶聯合投資專案，包括合組研發基金計劃，加速18寸晶圓及EUV微影技術開發，同時也釋出較多25％股權讓客戶入股，以做為未來18寸晶圓