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市場研究機構Future Horizons較新預測指出, 2012年**半導體市場將成長4%;該機構先前公布的成長率預測數字為8%。 Future Horizons執行長Malcolm Penn指出,調降成長率預測的主要原因是歐債危機等宏觀經濟情況持續惡化。不過Penn也預言,到2013年與2014年,半導體市場將連續出現15.6%與16.0%的兩位數成長。 Penn并指出,2012下半年的市場
**封測產業景氣在歷經金融海嘯沖擊后,產值于2007年見到473.4億美元高點,隨即出現連續2年衰退,并于2009年見到380.3億美元低點。 2010年在**景氣自谷底快速復蘇帶動下,加上包括智慧型手機、平板電腦(TabletPC)等可攜式電子產品出貨量的大幅成長,亦帶動**封測產業景氣亦出現2位數百分點的大幅成長,產值達470.7億美元,年成長率達23.8%。 然而自2010年下半,導因于美債
北京時間12月5日晚間消息,高通今日表示,隨著三星、臺積電等合作伙伴產量的提升,高通的智能手機芯片短缺問題現已基本解決。 高通**運營官史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)今日在中國香港接受采訪時稱:“芯片短缺已經成為過去,我們的三大主要合作伙伴,三星、Globalfoundries和臺積電都在提高產量。” 高通今年早些時候曾表示,供應商臺積電產能跟不上快速增長的智能手機芯片訂單。隨
綜合考慮樣本企業的研發投入、銷售額、產品類型,預計2012年國內IP核市場規模約為10.7億元。CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出: 我國集成電路設計業的高速發展帶動IP核市場穩步擴大,國內企業對IP核的數量、質量和服務的需求都在不斷增加。今年我們對隨機抽取的樣本企業的IP核采購金額進行調查,包括License和Royalty。綜合考慮樣本企業的研發投入、銷
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
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電 話: 0755-23318548
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