分析機構紛降預測,2012年**芯片或現衰退

時間：2025-12-05

作者：深圳市凱高達科技有限公司

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可用石墨烯實現大功率半導體設備大幅降溫
據物理學家組織網5月9日(北京時間)報道，美國加州大學河濱分校伯恩斯工程學院的研究人員開發出一種新技術，可借助石墨烯實現大功率半導體設備的大幅降溫，解決在交通信號燈和電動汽車中使用的半導體材料散熱問題。相關研究報告5月8日發表在《自然·通訊》雜志上。自上世紀90年代以來，半導體材料氮化鎵(GaN)就被用于強光的制造，并因為高效和可耐高電壓工作而被用于無線設備中。然而就像所有大功率操作設備一樣，氮
可控硅：新能源電源的靜默推手
?在阿爾卑斯山脈的輸電塔群中，架設著長的柔性直流輸電工程。這座連接德國與奧地利的能源大動脈，控制器件不是常見的IGBT模塊，而是一組組經過特殊設計的晶閘管閥組。這個工程案例揭示了一個被忽視的：在新能源浪潮中，誕生于1957年的可控硅（SCR）技術正在經歷著的進化，持續發揮著的作用。??一、新能源電源系統的架構?現代新能源電力系統已突破傳統發輸配用模式，形成多
什么是貼片可控硅？
簡述編輯貼片可控硅是一種新型的晶閘管類列，是在原有的技術上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上（平時所指的貼片形式），使其使在PCB板上占有面變得小，較使成本體積變得輕小。凱高達科技在04年開始與有國內**封裝廠家合作研究開發，結合了國外品牌原有的芯片技術，在04年底首批國內自主貼片單向可控硅面世；時至于今已經批出了SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO
曾是競爭對手三星助高通生產Snapdragon芯片
請不要驚訝，你沒有看錯，在移動芯片市場，三星和高通曾經是競爭對手，但是現在三星卻要幫助競爭對手高通生產28nm Snapdragon S4 SoC。為什么會出現這樣的情況？原因是高通當前的制造商合作伙伴閩臺積體電路制造股份有限公司（簡稱臺積電）的生產速度趕不上市場需求，因此，高通不得不求助于三星電子和**半導體承包制造商聯華電子公司（UMC）。聯華電子稱較早將在今年*四季度才能生產28nm S