高通三大主要合作伙伴產量的提升芯片短缺問題現已基本解決

時間：2025-12-05

作者：深圳市凱高達科技有限公司

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日本京都大學工學院成功開發出可耐2萬伏**高壓的半導體器件
日本京都大學工學院須田淳準教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅（SiC）材料成功開發出可耐2萬伏**高壓的半導體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開發出可耐2萬伏**高壓的半導體二極管器件，隨后又成功對**高壓環境下構成功率變換電路的開關器件和整流器件實施了技術驗證。研究組在高壓環境下通過采用避免電場集中的結構設計和表面保護技術，利用碳化硅（SiC）半導體材料實現了可
2012年MCU市場主旋律：低端被替代 **走整合
據市場研究機構IHSiSuppli的報告顯示，中國微控制器（MCU）市場預期在2015年達到47億美元的營收規模，在之前5年里保持60%的增長率。工業和消費電子市場占據較大份額，而來自汽車電子領域的需求增長較快，同時，新能源和智能化應用也將加快高位MCU的應用普及。這與我們從多家MCU廠商得到的信息反饋基本吻合：傳統的工業，消費電子領域依然是8/16位MCU的熱土；智能電網，物聯網，醫療電子，電子
什么是貼片可控硅？
簡述編輯貼片可控硅是一種新型的晶閘管類列，是在原有的技術上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上（平時所指的貼片形式），使其使在PCB板上占有面變得小，較使成本體積變得輕小。凱高達科技在04年開始與有國內**封裝廠家合作研究開發，結合了國外品牌原有的芯片技術，在04年底首批國內自主貼片單向可控硅面世；時至于今已經批出了SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO
因“利”而聚，因“利”而散科技成員聚散的輪回
本周一，意法半導體宣布退出合資公司，與愛立信分家，意在結束虧損局面追求長遠利潤。為了共同的利益，科技企業有時選擇走向合資的道路，通過合資，優勢互補，合作共贏，然而“天下沒有不散的宴席”，當利益受損、大難當頭的時候，當目的達到、戰略轉變之后，便會不顧昔日情分，甩開對方，謀求較加有利的前途，因“利”而聚，因“利”而散，聚散的輪回正是企業之間激烈競爭、較量智慧的結果。意法-愛立信意法愛立信是由歐洲*