錫條焊接后錫點不光亮的原因分析

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

詞條
詞條說明
錫條的主要成分和使用效果
回收錫條表面常見缺陷有花點、起泡，這些缺陷是制造工藝和使用模具所造成，如制造時沒有刮條面，冷卻系統不好、模具不光滑等都會導致以上問題，起泡的原因跟制造時的天氣有關。回收錫渣焊錫條就想到焊錫條里面的首要成分。焊錫條的成份分紅兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉。助焊劑的首要成份活化劑、觸變劑、樹脂、溶劑。焊料粉又稱錫粉首要由錫鉛合金組成，通俗比例為63/37。生產工人拿錫條時，不要直接用手，手中的水分會
錫膏將融入你的生活
互聯網的時代已經到來，是電子產品消費與發展的黃金時代！如手機，電腦，汽車，是電子產品的主力軍。從目前的形式來看，中國的焊接產業正在蓬勃發展，并且有被大量的應用的趨勢。在這個時期，涌現一大批焊錫膏企業，所以無可避免，這個行業的競爭也越來越激烈，如何在當今這個市場下生存并**較好的發展，是每一個企業值得思考的事情。已專注焊接材料16年，維特欣達科技專業為您解決不上錫、易坍陷、抗氧化能力低等三大難題
錫膏廠家每種錫膏的熔點為什么不一樣
?錫膏中的熔點為什么不一樣呢？因為在電子行業中，根據每個行業的要求，所用到的錫膏都不同，于是錫膏生產廠家就有了低溫，中溫，高溫三種不一樣的錫膏。 ???其合金比例是：低溫錫膏，合金成分是Sn42Bi58，中溫錫膏合金成分是Sn64Bi35Ag1，高溫錫膏，合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。 ???無鉛錫膏熔點為什么都不一
用熱板加熱固晶錫膏造成的現象
固晶錫膏導電性高，且粘合度強，因此制程后，不易由電性與推力測試發現錫膏與芯片是否結合良好，還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面，觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內部是否有空洞，來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤，因為回流焊可控制溫度曲線，且溫度均勻穩定，因此可使錫膏與芯片間附著良好，減少空動與外應力，并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶，以熱板為例，使用熱板機臺，