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無鉛錫膏開封后應該如何使用呢?請看以下內容介紹: 一、將錫膏約2/3的量添加于鋼網上,盡量保持以不**過1罐的量于鋼網上。 二、視生產速度,以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量,以維持錫膏的品質。 三、當天為使用完的無鉛錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。 四、隔天使用時應**使用新開封的錫膏,并將**天未使用完的錫膏與新錫膏以1:
LED固晶錫膏,采用潤濕性好、可焊性優良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末,針對LED共晶焊接工藝的特性,經科學配制而成。產品具有優異的導熱性能、機械性能、及低空洞率的特性,適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接,是LED固晶焊接工藝較理想的環保固晶錫膏。那么固晶錫膏有哪些特點呢? 一.高導熱性:導熱、導電性能優異,本產品合金導熱系數>50 W/
市場上的錫膏有很種類,有環保的有不環保的,而環保無鉛錫膏不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質;要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此環保無鉛錫膏要盡量滿足下面這些要求: 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右,使用無鉛焊料以后,要保證在以上時間范圍內焊料能表現出良好的潤
焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產中的重要工序,焊錫膏印刷技能中影響印刷質量的許多要素,對其構成緣由和機理作出剖析,關于這些要素維特欣達科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開展,越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用,外表貼裝技能亦隨之疾速開展,在其出產進程中,有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關于整個出產進程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
聯系人: 楊生
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