詞條
詞條說明
固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝,實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合,能大幅度降低LED散熱通道的熱阻,同時(shí)實(shí)現(xiàn)較好的導(dǎo)電性和連接強(qiáng)度。另外,固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min,相對(duì)于通用銀膠的30-90min,固晶速度快,節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠相比不僅具有較好的導(dǎo)熱性能
電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,使得SMT工藝的要求也越來越嚴(yán)格,其中對(duì)錫膏的要求就看得出其要求之嚴(yán)格。 ???在以前,錫膏主要以有鉛錫膏為主,一般情況下下用的多是Sn63Pb37,當(dāng)然也有Sn60Pb40等其他的含量。 ???可是,在現(xiàn)在,環(huán)保問題成為當(dāng)今時(shí)代的重點(diǎn)關(guān)注問題,而有鉛錫膏的存在由違于環(huán)保的要求,于是無鉛錫膏出現(xiàn)了。?經(jīng)由這
焊錫膏使用周期為半年而且是在未開封的前提下,如果開封后則需要盡快使用這樣才可以較好的保證焊錫膏的品質(zhì)得到有效發(fā)揮。要想讓焊錫膏品質(zhì)發(fā)揮的較好就要從存儲(chǔ)到使用以及后期處理將每個(gè)細(xì)節(jié)都做好。 ? ? ?? ?在保存過程中需要將焊錫膏放置在0-10℃左右的冰箱內(nèi)進(jìn)行封存,而且焊錫膏使用規(guī)則要遵循**先出的原則,保證在保質(zhì)期內(nèi)使用完。防止出現(xiàn)過期、焊錫膏
錫膏就是焊錫融化以后的液態(tài)形態(tài),通常在STM生產(chǎn)過程中的刮漿這道工序中敷設(shè)到PCB板上。一般情況,錫膏從冰箱里面取出之后,需要在室溫下面放置4小時(shí)以上來解凍,解凍之后在手工攪拌或者機(jī)械攪拌均勻,然后就可以正常使用了。如果沒有充分的解凍,錫膏和室內(nèi)的溫度溫差太大的話,就會(huì)有冷凝水出現(xiàn)在錫膏表面,和錫膏混合之后就容易產(chǎn)生炸錫,或者使得錫膏變質(zhì)。可是解封了的錫膏為什么那么容易變干呢? ?&n
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