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隨著LED功率的增大,目前低熱導率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求,對于LED的封裝,行業*提出了共晶焊接,它分為兩種方式:一種是固晶錫膏代替導電銀膠進行回流焊接,詳見固晶錫膏;另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層(Au/Au80Sn20),支架有鍍金或鍍銀層,固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上,或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中,再通過固
維特欣達錫膏廠家所生產的錫膏為*,其錫膏粘度與保濕性可以根據客戶的要求來調,錫膏有無鉛錫膏和有鉛錫膏,錫膏的成份不同其粘度也有所不同,通常無鉛錫膏的粘度在400-600Pa·S之間,有鉛錫膏的粘度在200-400Pa·S。 什么是錫膏的粘度呢?錫膏的粘度可理解為錫膏的流動阻力(單位是Pa·S),它直接影響焊接的效果,粘度低,錫膏流動性好,利于滲錫、工具免洗刷、省時,但成型不好,易引起橋連;
LED固晶錫膏,采用潤濕性好、可焊性優良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末,針對LED共晶焊接工藝的特性,經科學配制而成。產品具有優異的導熱性能、機械性能、及低空洞率的特性,適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接,是LED固晶焊接工藝較理想的環保固晶錫膏。那么固晶錫膏有哪些特點呢? 一.高導熱性:導熱、導電性能優異,本產品合金導熱系數>50 W/
在使用低溫錫膏前必須先了解一下低溫無鉛錫膏的特性、優點,才能較好地選擇和運用低溫錫膏,這些都是低溫錫膏的使用注意事項。 ?低溫無鉛錫膏的優點: ?? 市場上較常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58,這種金屬合金的熔點是138度,回流焊的作業溫度一般在170-180度左右。且它不含鉛,是無鉛錫膏中熔點溫度較低的一種錫膏。低熔點便有利于保護電子元器件在焊接過程
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
聯系人: 楊生
電 話: 075536628246
手 機: 13410771779
微 信: 13410771779
地 址: 廣東深圳寶安區深圳市寶安區西鄉鎮前進二路134號錦聯大廈A棟13樓
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