詞條
詞條說明
?1.?錫膏被印刷后,應在四個小時內進行回流。如放置時間太長,溶劑會蒸發,粘性下降,而引致零件的焊接性變差,或產生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板,若錫膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力會變得較低。 ????2.錫膏會受濕度及溫度影響,故建議工作環境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六
? ??在2014年,筆者在《固晶錫膏應用》一文中分析了倒裝技術應用的問題點、制約倒裝發展的瓶頸,倒裝固晶錫膏的跨行業應用是真正的技術難點,并闡述了解決方案,在那個時候,倒裝市場還是一塊看的到但還觸摸不到的蛋糕。 ? ? ?但隨著維特欣達科技推出了V8000倒裝錫膏,并率先在行業推出了LED倒裝錫膏應用技術共享方案,即:只要你購買V80
SMT表面貼裝工藝即回流焊的一種工藝,是目前大多數的電子產品工廠廣泛應用一種工藝,當然通俗一點講就是焊接,通過回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一種機器!SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求呢?下面小編和大家一起了解下。 1:錫膏產品應在2-10攝氏度下密封儲存,保質期為6個月。 2:在準備使用錫膏時應從冷藏柜中取出,在未開啟瓶蓋條件下,放置在室溫下。為到達完全的熱平衡,建議回溫時間至少要4小時
無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環保要求,無鉛錫膏的較穩定性要好,不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質;要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講,無鉛焊料應盡量滿足以下這些要求: 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右,使用無鉛焊料以
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
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