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高溫錫膏的熔點在217度到225度,在高可靠性、高品質電子電器中廣泛使用。另無鉛高溫錫膏系列無鉛免洗錫膏有不同合金成分、不同錫粉粒徑以及不同金屬含量的產品,以滿足客戶不同產品及不同工藝之要求。那使用高溫錫膏的壞境是怎樣的呢?下面由維特欣達小編為你解答。 ???1.高溫錫膏會受濕度及溫度影響,故建議工作環境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六十為佳。錫膏的粘度在二十三
回收錫條表面常見缺陷有花點、起泡,這些缺陷是制造工藝和使用模具所造成,如制造時沒有刮條面,冷卻系統不好、模具不光滑等都會導致以上問題,起泡的原因跟制造時的天氣有關?;厥斟a渣焊錫條就想到焊錫條里面的首要成分。焊錫條的成份分紅兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉。助焊劑的首要成份活化劑、觸變劑、樹脂、溶劑。焊料粉又稱錫粉首要由錫鉛合金組成,通俗比例為63/37。生產工人拿錫條時,不要直接用手,手中的水分會
現在的電子廠家用于烙頭焊接的無鉛焊錫絲有很多種,如錫銅無鉛焊錫絲、3.0銀無鉛焊錫絲(305)、0.3銀無鉛焊錫絲(0307)等,為了使焊接效果較好,所以選擇一款適合自己產品的焊錫絲是每個廠家都要面對的,那為什么烙頭無鉛焊接工藝較多選用的是錫銅無鉛焊錫絲呢?而且選用一款焊錫絲是由多方面因素決定的。 比如:所焊產品的要求、精密程度、焊接效果、成本控制等,但當今較多電子廠家選用的卻是錫銅無鉛焊錫絲。
焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產中的重要工序,焊錫膏印刷技能中影響印刷質量的許多要素,對其構成緣由和機理作出剖析,關于這些要素維特欣達科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開展,越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用,外表貼裝技能亦隨之疾速開展,在其出產進程中,有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關于整個出產進程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都
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