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《新形勢下MEMS產業結構和技術發展趨勢》研討會在蘇州納米城圓滿落幕
2015年,在《地區集成電路產業發展推進綱要》等地區政策的推動下,千億級地區集成電路產業股權投資基金撬動作用逐漸顯現,“中國制造2025”、“互聯網+”等地區戰略的陸續實施也將有力支撐國內產業實現跨越發展,在《中國制造2025》**領域技術圖,其中六大領域都明確了傳感器的重要意義和戰略地位,MEMS產業作為其中具有戰略地位的一環,在產業中地位凸顯。展望未來,微型化、智能化、多功能化和網絡化傳感器將
電路設計是傳感器性能是否優越的關鍵因素,由于傳感器輸出端都是很微小的信號,如果因為噪聲導致有用的信號被淹沒,那就得不償失了,所以加強傳感器電路的抗干擾設計尤為重要。在這之前,我們**了解傳感器電路噪聲的來源,以便找出較好的方法來降低噪聲。總的來說,傳感器電路噪聲主要有一下七種: 低頻噪聲 低頻噪聲主要是由于內部的導電微粒不連續造成的。特別是碳膜電阻,其碳質材料內部存在許多微小顆粒,顆粒之間是不連續
影響氣體傳感器讀數的因素:氣體濃度、平衡氣(背景氣)、環境溫度、環境濕度和氣體壓強,今天為大家介紹下一個因素——氣體流量,詳情如下: 氣體是流體,氣體之所以流動是因為有壓力差,壓力差越大,流速就越大。對氣體傳感器來說,關心的并不是管路中總的流速,而只是關心在傳感器進氣口附近的流速。傳感器進氣口附近的空腔體積一般都不到10毫升,因此,我們通常建議的流速是以毫升/分鐘來度量。 提到流量,還需要解釋兩個
多數企業所開發的MEMS微麥克風主要分為兩種形態:**種是利用**的MEMS代工廠制造出MEMS IC,再加上一個ASIC放大器,將MEMS IC及ASIC IC用SIP封裝方式封裝成MEMS麥克風芯片。這一部分在IC封裝過程中**保護振膜不被破壞,其封裝成本相對較高;另一種是先利用CMOS晶圓廠制造出ASIC部分,再利用后工藝來形成MEMS的結構部分。其MEMS工藝技術目前似乎還無法在標準的CM
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