SMT的組裝技術(shù)特點(diǎn)介紹

時(shí)間：2016-12-09作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：97

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• 詞條

  詞條說明

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來(lái)越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊

• 紅外再流焊及焊爐介紹

  (1）**代-熱板式再流焊爐 (2）*二代-紅外再流焊爐 熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外**的。其波長(zhǎng)在可見光之上限0.7～0.8um 到1mm 之間，0.72～1.5um 為近紅外；1.5～5.6um 為中紅外；5.6～1000um 為遠(yuǎn)紅外，微波則在遠(yuǎn)紅外之上。 升溫的機(jī)理：當(dāng)紅外波長(zhǎng)的振動(dòng)頻率與被輻射物體分子間的振動(dòng)頻率一致時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生共振，分子的激烈振動(dòng)意味著物體的升

• SMT助焊劑的選用原則

  電子線路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊劑，這樣可保證電路元器件不被腐蝕，電路板的絕緣性能也不至于下降。 由于純松香助焊劑活性較弱，只有在被焊的金屬表面是清潔的、無(wú)氧化層時(shí)，可焊性才比較好。有時(shí)為清除焊接點(diǎn)的銹漬，保證焊點(diǎn)的質(zhì)量也可用少量的氯化銨焊劑，但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈，以防殘留焊劑對(duì)電路的腐蝕。 另外，電子元器件的引線多數(shù)是鍍了錫金屬的，也有的鍍了金、銀或鎳的，這些金屬的焊接

• 三星加速引進(jìn)EUV設(shè)備 拼2017年量產(chǎn)7納米

  三星電子(Samsung Electronics)決定引進(jìn)較紫外光微影制程(EUV)設(shè)備，加速發(fā)展晶圓代工事業(yè)，意圖加速追趕臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)者。不僅如此，較近三星電子還開放為韓系中小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者代工200mm(8寸)晶圓，積極擴(kuò)展晶圓代工客戶。 據(jù)韓媒ET News報(bào)導(dǎo)，三星集團(tuán)(Samsung Group)從2016年初對(duì)三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部進(jìn)行經(jīng)營(yíng)診斷，原本計(jì)劃3月底結(jié)束診斷作業(yè)，因故延長(zhǎng)