蘇州專業(yè)快速加工SMT貼片

時間：2017-04-17作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：77

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• 詞條

  詞條說明

• SMT回焊爐清洗保養(yǎng)

  1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內(nèi)表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網(wǎng)（如果有） 3.清洗排風(fēng)管道，風(fēng)扇，爐了進出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進入爐內(nèi)或濺到電器部分上面。 6.清理爐內(nèi)雜物 7.擦拭機器表面 8.用不加熱只吹風(fēng)的方式干燥機器內(nèi)部，保證溶劑徹底揮發(fā)。 9.試機，檢查各溫區(qū)是否有風(fēng)吹出來，各加熱區(qū)是否有加熱，鏈條傳送是否平穩(wěn)準(zhǔn)確（一定要試的）有

• 錫膏的使用

  一、目的 把握焊錫膏的存儲及準(zhǔn)確使用方法。 二、使用范圍 SMT車間 三、焊錫膏的存儲 1、焊錫膏的有效期：密封保留在0℃~10℃時，有效期為6個月。（注：新進錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標(biāo) 簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表。 2、焊錫膏啟封后，放置時間不得**過24小時。 3、出產(chǎn)結(jié)束或因故休止印刷時，鋼網(wǎng)板上剩余錫膏放置時間不得**過1小時。 4、休止印刷不再使用時，應(yīng)將剩余錫膏單獨用干凈瓶裝、密封

• 關(guān)于SMT貼片加工組裝前的檢驗需要

  SMT貼片加工組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。因此，對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等，都要有嚴(yán)格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的

• 紅外再流焊及焊爐介紹

  (1）**代-熱板式再流焊爐 (2）*二代-紅外再流焊爐 熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發(fā)射的。其波長在可見光之上限0.7～0.8um 到1mm 之間，0.72～1.5um 為近紅外；1.5～5.6um 為中紅外；5.6～1000um 為遠紅外，微波則在遠紅外之上。 升溫的機理：當(dāng)紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時，就會產(chǎn)生共振，分子的激烈振動意味著物體的升