PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程-通天電子

時(shí)間：2016-12-02作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：284

深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

• 詞條

  詞條說明

• SMT加工成本構(gòu)成及加工費(fèi)計(jì)算方式

  深圳 SMT 加工企業(yè) SMT 加工費(fèi)用 一：SMD 貼片料 2 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn)；0402 元件按每個(gè)點(diǎn)人民幣 0.018 計(jì)算， 0603－1206 元件按每個(gè)點(diǎn)人民幣 0.015 計(jì)算。 2、插件料 1 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn)；按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.015 計(jì)算 3、插座類 4 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn)；按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.015 計(jì)算 4、普通 IC，4 個(gè)腳為 1 點(diǎn)；按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.

• SMT電子廠BGA封裝芯片焊點(diǎn)虛焊原因分析及控制方法

  眾所周知，虛焊會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定。尤其困擾的是，不象其他種類的不良，虛焊甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測(cè)試所發(fā)現(xiàn)，從而導(dǎo)致有問題的產(chǎn)品流向市場(chǎng)，甚至使品牌和信譽(yù)蒙受巨大損失。 深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經(jīng)廣泛應(yīng)用，工程師知道如何做但不知道為什么這樣做，一直不能從根本上解決質(zhì)量問題。同時(shí)

• SMT貼片加工廠不良焊接有哪些？

  一、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會(huì)延長(zhǎng)烙鐵頭的滯留時(shí)間，使焊 料流動(dòng)不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過大則會(huì)導(dǎo)致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長(zhǎng)度與形狀，正確的熱容量與讓 接觸面較大化但略小于焊盤這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。 深圳市通天電子科技有限公司主要從事SMT貼片加工 SMT快速打樣 DI

• 在BGA焊接過程中必須注意的五個(gè)關(guān)鍵問題

  隨著深圳通天電子總部BGA返修臺(tái)的配發(fā)到位，BGA焊接已經(jīng)成為我們維修過程中必須面對(duì)的一個(gè)問題了，現(xiàn)在我根據(jù)我們前期在BGA焊接方面的一些實(shí)踐，把我們總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)和方法和大家交流一下，希望能夠?qū)Υ蠹以贐GA焊接過程中有所幫助！ 深圳通天電子專業(yè)提供BGA焊接，BGA植球，BGA返修 18988793080（鄧工） 焊接注意的一點(diǎn)：在進(jìn)行BGA芯片焊接時(shí)，要合理調(diào)整位置，確保芯片處于上下出風(fēng)口之