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隨著深圳通天電子總部BGA返修臺的配發(fā)到位,BGA焊接已經成為我們維修過程中必須面對的一個問題了,現在我根據我們前期在BGA焊接方面的一些實踐,把我們總結的一些經驗和方法和大家交流一下,希望能夠對大家在BGA焊接過程中有所幫助! 深圳通天電子專業(yè)提供BGA焊接,BGA植球,BGA返修 18988793080(鄧工) 焊接注意的一點:在進行BGA芯片焊接時,要合理調整位置,確保芯片處于上下出風口之
BGA器件特點簡介 1.1-BGA的主要優(yōu)點: a)沒有器件引腳彎曲的問題,共面性較好。 b)引出端節(jié)距大,減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c)焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動校正。 d)良好的電性能和熱性能。 e)互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點: a)需要X射線設備進行檢測,檢測成本較高。 b)返修較困難,返修后的器件一般不再使用。 根據封裝體材料的不同,BGA器
一、胡亂選擇烙鐵頭,不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的,如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間,使焊 料流動不充分而導致出現冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據正確的長度與形狀,正確的熱容量與讓 接觸面較大化但略小于焊盤這三個標準進行選擇。 深圳市通天電子科技有限公司主要從事SMT貼片加工 SMT快速打樣 DI
一、通用返修能力 1.1 作業(yè)指導書是否詳細說明了設備的返修能力與適用范圍? 1.2 是否有一系統(tǒng)可根據單板的編碼來管控返修單板的數量? 1.3 是否能夠區(qū)分正常單板與返修過的單板,以保證不被混淆? 1.4 批量返工是否有返修指導書支持 1.5 批量改制,返工是否有首檢記錄 1.6 是否會對缺陷板貼上標識,以區(qū)別于正常流程加工的單板? 1.7 操作員是否有返修工序的上崗證,是否在有效期內? 1.
公司名: 深圳市通天電子有限公司
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