紅外再流焊及焊爐介紹

時(shí)間：2020-01-05作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：1206

昆山緯亞電子科技有限公司專注于蘇州SMT,蘇州PCB,PCB設(shè)計(jì),PCB抄板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 蘇州專業(yè)快速加工SMT貼片

  緯亞電子專業(yè)從事各類電子產(chǎn)品的SMT加工、插件、后焊、組裝等一條龍加工服務(wù)。?公司共有21條SMT生產(chǎn)線，日產(chǎn)量1200萬(wàn)點(diǎn)。擁有JUKI、Yamaha、Panasonic等**的高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī)，Yamaha點(diǎn)膠機(jī)，DEK全自動(dòng)印刷機(jī)，ERSA、HELLER回流焊，AOI、X-RAY、BGA返修臺(tái)等**設(shè)備，亦設(shè)有獨(dú)立無(wú)鉛車(chē)間。可以進(jìn)行0201元件的貼裝、BGA貼裝和FPC生產(chǎn)，在保證高

• SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防

  SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防 在昆山SMT技術(shù)高速發(fā)展的今天，產(chǎn)品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日，昆山SMT制造中常常會(huì)發(fā)生一些擾人的問(wèn)題。其在貼裝元件旁邊，發(fā)生小錫珠問(wèn)題較為常見(jiàn)。 本篇就錫珠的產(chǎn)生和解決對(duì)策，提出探討建議。 一、?元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時(shí),?貼裝壓力過(guò)強(qiáng),?錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當(dāng)進(jìn)入回焊爐加熱時(shí),&nbs

• SMT貼片加工中對(duì)膠水的要求

  SMT貼片加工中運(yùn)用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目 標(biāo)是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產(chǎn)中應(yīng)用環(huán)氧樹(shù)脂熱固化類膠水，而不應(yīng)用丙稀酸膠水(需紫 外線映照固化)。 SMT貼片加工對(duì)貼片膠水的要求： 1.膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強(qiáng)度高; 4.無(wú)氣泡; 5.膠水的固化溫度低，

• SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)

  ?摘 要：焊盤(pán)設(shè)計(jì)技術(shù)是表面組裝技術(shù)(smt)的關(guān)鍵。詳細(xì)分析了焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)，包括元器件選擇的原則、矩形無(wú)源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤(pán)優(yōu)化設(shè)計(jì)。最后提出了設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)與焊盤(pán)相關(guān)的問(wèn)題。 關(guān)鍵詞：表面組裝技術(shù);焊盤(pán)技術(shù);印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(shù)(SMT)是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，而SMT設(shè)計(jì)技術(shù)則是各種SMT支持技 術(shù)之間的橋梁和關(guān)鍵技術(shù)。SMT設(shè)