如何檢驗(yàn)SMT貼片中元器件焊接質(zhì)量

時(shí)間：2017-06-19作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：61

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  SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防 在昆山SMT技術(shù)高速發(fā)展的今天，產(chǎn)品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日，昆山SMT制造中常常會(huì)發(fā)生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊，發(fā)生小錫珠問題較為常見。 本篇就錫珠的產(chǎn)生和解決對(duì)策，提出探討建議。 一、?元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時(shí),?貼裝壓力過強(qiáng),?錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當(dāng)進(jìn)入回焊爐加熱時(shí),&nbs

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