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半導(dǎo)體元器件在高溫環(huán)境下的ke靠性是制造商和用戶10分關(guān)注的問題。高溫試驗是一種常用的測試方法,通過模擬實際使用中的高溫環(huán)境,可以評估元器件在高溫下的性能和ke靠性。高溫試驗需要仔細(xì)設(shè)計實驗方案,包括選擇合適的測試設(shè)備、制定測試流程和確定測試參數(shù)等。在實驗過程中,需要確保測試設(shè)備和環(huán)境的穩(wěn)定性和ke靠性,以保證測試結(jié)果的zhun確性和可重復(fù)性。高溫試驗通常使用恒溫爐或烤箱等設(shè)備,將器件置于其中,并
半導(dǎo)體芯片為什么需要用高低溫濕熱箱進(jìn)行試驗檢測?
半導(dǎo)體芯片在實際應(yīng)用中常常面臨各種溫度和濕度條件,而這些條件可能對其性能、可靠性和壽命產(chǎn)生影響。因此,半導(dǎo)體制造企業(yè)會進(jìn)行高低溫濕熱試驗,這試驗對半導(dǎo)體芯片至關(guān)重要。半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱箱的應(yīng)用在試驗過程中起到什么樣的作用?1. 可靠性評估:高低溫濕熱試驗可以模擬半導(dǎo)體芯片在較端環(huán)境條件下的使用情況,例如較高溫度、低溫、高濕度或濕熱環(huán)境。通過在這些條件下進(jìn)行試驗,可以評估芯片在長期使用過程中的可靠
半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗箱(也稱為溫濕度循環(huán)試驗箱、恒溫恒濕試驗箱等)是一種專門用于對半導(dǎo)體芯片和電子元器件進(jìn)行高溫、低溫和濕熱環(huán)境測試的設(shè)備。它可以模擬不同的環(huán)境條件,以評估芯片和元器件在較端溫度和濕度下的性能和可靠性。試驗標(biāo)準(zhǔn):GB/T 4937.42-2023 半導(dǎo)體器件 機械和氣候試驗方法 *42部分:溫濕度貯存主要技術(shù)參數(shù):溫度范圍: -20℃~100℃(150℃)、-40℃~100℃(
非飽和加速壽命試驗箱(又名PCT加速老化試驗機)主要是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力,待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度/濕度及壓力下測試,濕氣會沿著膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體,常見故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦罚蚍庋b體引腳間因污染造成短路等。加速壽命試驗的目的:提高環(huán)境應(yīng)力(如:溫度、氣壓)與工作應(yīng)力(如:電壓、負(fù)荷等)加快試驗過程,縮短產(chǎn)品的壽命試驗時間。用于調(diào)查分析電子元器件、機械零件等的
公司名: 廣東宏展科技有限公司
聯(lián)系人: 曾小姐
電 話: 18688888287
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地 址: 廣東東莞常平Lab Companion Park
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網(wǎng) 址: hongzhan.cn.b2b168.com
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