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碩方公司經過二十多年整合經營,碩方逐步發展出強勁的核心競爭優勢,從原物料購入到完成品供給客戶,中間所有生產制程,(包含金屬沖壓、塑料射出、設備加工、封裝、自動化組立等)碩方公司都能獨立完成。 因應客戶設備的需要,碩方可支持產品提升類:如材質、鍍層、操作力等的定制化 碩方自研的數據管理系統實現生產數據的實時匯總,以此訂定品質方針、訂定品控作業規則、訂定產品改良方向。這些是碩方不斷提升的有別于其他公
當一塊PCB板完成了布局布線,完成連通性和間距的檢查后,還有一個很重要的步驟--后期檢查。 但是很多初學者也包括一些有經驗的工程師由于種種原因*忽略了后期檢查這一步驟。導致出現一些很基本的BUG,比如線寬不夠,元件標號絲印壓在過孔上,插座靠得太近,信號出現環路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題,嚴重的要重新打板,造成浪費。 所以,當一塊PCB完成了布局布線之后,別忘了還有一個很重要的步驟--后期
用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化,不用的話就較度*氧化,原因分析較易被氧化而失去光澤,銅柔軟*活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結合力。因此,銅可以作為很多金屬電沉積的底層,鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅,其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。 排除這類故障的措施有:憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液
PCB設計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點是電路鏈上較為薄弱的環節,在RF設計中,互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題,要考察每個互連點并解決存在的問題。 電路板系統的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內互連進行高頻PCB設計的實用技巧總結,相信通過了解本文將對以后的PCB設計帶來便利。 PCB設計中芯片與P
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