詞條
詞條說明
首先必須設(shè)計(jì)出基本的路線,其次再設(shè)計(jì)出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機(jī)器的大小和形狀。當(dāng)然機(jī)器內(nèi)重要的元件位置仍須**訂出(例:照相機(jī)的快門,錄音機(jī)的磁頭……),若訂定好了之后,即使有可能須進(jìn)行若干的修改時(shí)亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后,其次該決定配線的形態(tài)。首先應(yīng)先決定需要來回曲折使用部分,然而FPC除了軟件性之外當(dāng)具有若干的剛性,故無法真正恰
(怕干擾)、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)(干擾源); ②. 完成同一功能的電路,應(yīng)盡量靠近放置,并調(diào)整各元器件以保證連線較為簡潔;同時(shí),調(diào)整各功能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線較簡潔; ③. 對(duì)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度;發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置,必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施; ⑤. 時(shí)鐘產(chǎn)生器(如:晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件; ⑥. 在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個(gè)去耦電
遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決 在這里列出一些較常遇到的PCB線路板問題和如何確認(rèn)它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題,就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。下面闡述下遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決? PCB線路板覆銅層壓板問題一。要能追尋查找 制造任何數(shù)量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的,這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí),看來也常常是因
如何預(yù)防機(jī)械應(yīng)力對(duì)線路板造成變形影響
在電子加工廠的一些生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)如SMT貼片加工、測試、運(yùn)輸?shù)冗^程中不可避免的會(huì)對(duì)線路板產(chǎn)生一定的機(jī)械應(yīng)力,而這個(gè)力如果是**過了線路板所能承受極限的話,很有可能會(huì)對(duì)電子元器件產(chǎn)生一些不好的影響,例如開裂等。這種情況將導(dǎo)致電子加工出現(xiàn)嚴(yán)重的不良。下面和大家介紹一下怎么預(yù)防線路板變形的影響。 如何預(yù)防機(jī)械應(yīng)力對(duì)線路板造成變形影響 要預(yù)防這些機(jī)械應(yīng)力的話我們首先要知道有哪些場合是會(huì)產(chǎn)生這些我們不需要的機(jī)械
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