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詞條說明
影響千住錫膏印刷的因素:1.刮刀種類:錫膏印刷根據不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,一般在45-60度之間。3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,刮刀壓力越大,錫膏的量會越少,因為壓力大,把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度:刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,也會直接影響到焊錫的質量,一般刮刀速度設定在20-80mm/s
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SMT焊錫膏的保存方法:一、焊錫膏保存:由于焊錫膏為化學制品,必須保存在5-8度的冷藏庫,這樣做的好處在于降低焊錫膏中化學助焊劑的活性,延長焊錫膏的使用壽命,不得將焊錫膏放置于高溫處,會使得焊錫膏發生質變。二、焊錫膏回溫:焊錫膏在冷藏時活性大大降低,所以在使用前提前2-4個小時將焊錫膏置于室溫中,恢復其活性使其達到最佳的焊接狀態。三、焊錫膏攪拌:a.攪拌是使焊錫膏中的錫粉末與助焊劑均勻混合,但如攪
(1)焊錫膏“回溫”經過中盡力讓其自然“回溫”,不要強行加熱。(2)使用前要對已經“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時,應利用焊錫膏專用的金屬鈧,直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間,時間要適當,過度攪拌將導致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應,影響焊錫膏質量。攪拌時間根據攪拌裝置不同,時間也不相同。(3)焊錫膏的粘度會按照溫度和濕度而改變。溫度升高,粘度降低。濕度增大,焊錫膏
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