錫膏使用過程中的常見問題

時間：2022-01-10

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
高溫錫膏
良好的錫膏應該具有以下的特性1、具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存0— 6 個月。貯存時不會發生化學變化，也不會出現焊料粉和焊劑分離的現象，并保持其粘度和粘接性不變。2、有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24 小時，其性能保持不變。3、在印刷或涂布后以及在回流焊預熱過程中，錫膏應保持原來的形狀和大小，不產生堵塞。4、良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，
BGA助焊膏
焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位。【提示】如果電路板中沒有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風槍調節至合適的風量和溫度，讓風嘴的*對準芯片的*位置，緩慢加熱。當看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的
有鉛錫膏之鉛在錫膏中的作用
? 1.改善機械性能，提高錫鉛合金的抗氧強度和剪強度。在無鉛錫膏中錫的抗拉強度約為1.5kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2，如果將兩種混合起來組成焊料，抗拉強度可達4～5kg/mm2左右，剪切強度也如此，錫約為2kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2，兩者組合成焊料后，約為3～3.5kg/mm2，焊接后這個值會變得較大。? ? 2. 降低表面張力和粘度，從而增大錫
錫膏廠家
深圳市一通達焊接輔料有限公司主要經營助焊膏、無鹵素助焊膏、無鹵素錫膏、環保錫膏,我公司是一家集研發、生產、銷售于一體的焊接輔料企業。錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題；如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。助焊劑的主要成份樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后