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詞條說明
半導體芯片清洗劑在半導體芯片封裝業內得到越來越廣泛的應用,取代原來熟知的溶劑型清洗方式,從而獲得了安全、環保、清潔的工作環境等等。與溶劑型清洗劑清洗精密組件和器件不同,水基清洗劑在業內的認知度還不是很高,掌握度還不是很到位,在此為了給大家提供較好的參考,列舉了水基清洗制程所需要考慮的幾方面重要因素COB邦定清洗:COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接,進行性能測試后進行膠封固化封裝入庫。
波峰焊助焊劑如何正確選擇?主要寫給軟釬焊料的使用者,但作用軟釬焊料生產廠家,如果我們能夠了解客人的選擇要求,那么在產品的推廣過程中就會少走一些彎路,同時可以幫助客戶做好助焊劑的選擇工作。針對使用者來講,選擇助焊劑并不是越貴越好,較不是**廠家生產的就一定好,關鍵問題是“要選擇適合自身產品特性及工藝特點的助焊劑”,根據多年推廣助焊劑的經驗,針對助焊劑的選擇問題,總結了以下幾點經驗供業內外人仕參考:1
水基清洗劑的分類標準按酸堿度分類1、酸性水基清洗劑是指PH值**7的脫脂劑2、中性水基清洗劑是指PH值約等于7的脫脂劑3、堿性水基清洗劑是指PH值大于7的脫脂劑按稀釋泡沫量分類1、無泡型2、低泡型3、中泡型4、高泡型水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現對物油污、油脂的清洗;水基清洗劑的含義也可以簡單的說成是與水相溶水,可以加水稀釋使用的清洗
錫膏網板清洗劑廠家合明科技分享:SMT錫膏印刷過程的常見印刷缺陷及解決辦法
錫膏網板清洗劑廠家合明科技分享:SMT錫膏印刷過程的常見印刷缺陷及解決辦法 文章關鍵詞導讀:錫膏鋼網、紅膠鋼網、網板清洗、水基清洗劑 焊膏印刷是一項十分復雜的工藝,既受材料的影響,同時又跟設備和參數有直接關系,通過對印刷過程中各個細小環節的控制,可以說是細節決定成敗,為防止在印刷中經常出現的缺陷,下面簡要介紹焊膏印刷時產生的幾種較常見的缺陷及相應的防止或解決辦法。 1.2.1 印刷不完全 印刷不完
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯系人: 李強亮
電 話: 0755-26415802
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