水基清洗劑

時間：2020-08-19作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：106

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• PCBA線路板清洗合明科技分享：免洗工藝制程存在的可靠性風(fēng)險

  關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：PCBA線路板、PCB、免洗助焊劑、水基清洗、電子元器件、SMT波峰焊、回流焊 可靠性風(fēng)險 可靠性問題的高風(fēng)險可能會發(fā)生，尤其是在高可靠性的終端使用環(huán)境。在免洗環(huán)境的設(shè)施內(nèi)不好的工藝控制將會增加風(fēng)險，特別是在工藝控制調(diào)整可以實時被進行的情況下。免洗工藝的事項將清洗和相關(guān)工藝控制轉(zhuǎn)移到多個出價較低的供貨商。較終測試和出貨給客戶之前，潛在的可靠性問題**會得到糾正。如果組件施加了敷形涂覆層

• 合明科技介紹回流焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)氣霧型水基清洗劑

  合明科技介紹回流焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)氣霧型水基清洗劑 SMT回流焊、DIP線波峰焊以及通過加熱方式進行干燥固化樹脂材料的隧道爐，隨著運行周期時間關(guān)系，形成爐膽上樹脂殘留和固態(tài)物質(zhì)殘留粘接物，在長期高溫作用下，有可能出現(xiàn)碳化現(xiàn)象和狀態(tài)，變成了頑固污垢，對回流焊爐進行產(chǎn)品加工時所設(shè)定的技術(shù)參數(shù)和使用條件產(chǎn)生了不利的影響。往往該類（回流焊、波峰焊）設(shè)備都需要定期進行清洗和保養(yǎng)，一般來說，為了保證產(chǎn)品品質(zhì)和設(shè)備

• 合明科技淺析 SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗要點

  合明科技簡要介紹：SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗電子產(chǎn)品的功能越來越強大，體積越來越小，必然會要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統(tǒng)封裝在現(xiàn)實的產(chǎn)品應(yīng)用中得到越來越廣泛的采用，特別是對穿戴電子產(chǎn)品，多種功能集中在一個部件和器件上，SIP體現(xiàn)出**的優(yōu)點和優(yōu)勢。當(dāng)然技術(shù)要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝，在一個器件上能夠**的結(jié)合而較終達到功能性的要求，對業(yè)內(nèi)是一項不小的挑戰(zhàn)。SIP集

• 【油墨水基清洗劑】油墨清洗劑配方原理解析及配方實例

  油墨清洗劑配方原理解析及配方實例隨著國內(nèi)印刷行業(yè)彩印技術(shù)的廣泛應(yīng)用，在印刷過程中時常要切換不同種類顏色的油墨，每切換一次都需要將設(shè)備進行徹底的清洗，因此油墨清洗劑的功效和性能對印刷產(chǎn)品較終質(zhì)量具有很大的影響。傳統(tǒng)的油墨清洗劑主要為汽油、煤油、鹵代烴類、溶劑油、醚類溶劑、醇類溶劑等**溶劑，該類清洗劑不但危害工人身體健康及會造成嚴(yán)重環(huán)境污染，同時成本較高。目前水基油墨清洗劑日漸受到行業(yè)的重視與歡迎，