PCBA線路板清洗的目的與必要性

時(shí)間：2019-06-15作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：162

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• 合明科技介紹回流焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)氣霧型水基清洗劑

  合明科技介紹回流焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)氣霧型水基清洗劑 SMT回流焊、DIP線波峰焊以及通過加熱方式進(jìn)行干燥固化樹脂材料的隧道爐，隨著運(yùn)行周期時(shí)間關(guān)系，形成爐膽上樹脂殘留和固態(tài)物質(zhì)殘留粘接物，在長(zhǎng)期高溫作用下，有可能出現(xiàn)碳化現(xiàn)象和狀態(tài)，變成了頑固污垢，對(duì)回流焊爐進(jìn)行產(chǎn)品加工時(shí)所設(shè)定的技術(shù)參數(shù)和使用條件產(chǎn)生了不利的影響。往往該類（回流焊、波峰焊）設(shè)備都需要定期進(jìn)行清洗和保養(yǎng)，一般來說，為了保證產(chǎn)品品質(zhì)和設(shè)備

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  錫膏網(wǎng)板清洗劑廠家合明科技分享：SMT錫膏印刷過程的常見印刷缺陷及解決辦法 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：錫膏鋼網(wǎng)、紅膠鋼網(wǎng)、網(wǎng)板清洗、水基清洗劑 焊膏印刷是一項(xiàng)十分復(fù)雜的工藝,既受材料的影響,同時(shí)又跟設(shè)備和參數(shù)有直接關(guān)系,通過對(duì)印刷過程中各個(gè)細(xì)小環(huán)節(jié)的控制,可以說是細(xì)節(jié)決定成敗，為防止在印刷中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷,下面簡(jiǎn)要介紹焊膏印刷時(shí)產(chǎn)生的幾種較常見的缺陷及相應(yīng)的防止或解決辦法。 1.2.1 印刷不完全 印刷不完

• PCBA線路板焊接使用免清洗焊料也需要清洗

  一、外觀及電性能要求PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時(shí)PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用，有可能會(huì)出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難

• 合明科技教您如何選擇PCBA線路板清洗劑

  如何選擇PCBA線路板清洗劑 在PCBA線路板加工過程中，錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，焊劑殘留物會(huì)隨著時(shí)間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對(duì)電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性產(chǎn)生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗是非常有必要的。 市面上PCBA線路板清洗劑數(shù)目繁多，用戶該如何選擇呢？PCBA線路板清洗材料設(shè)計(jì)方案包括溶劑清洗劑與水基清洗劑。清洗材料類型有各自的優(yōu)點(diǎn)