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詞條說明
1. 滿足功能/性能需要:滿足項目需要的某項功能是一個器件就可以,還是需要多個器件一起工作才行?系統的靈敏度、動態范圍、對噪聲的要求是否能保證?2. 是否是合適的封裝: 很多器件有多種不同的封裝,在選型的時候要根據系統的成本、板卡的物理尺寸、功耗、接口、加工可行性等因素進行綜合考慮;3. 容易使用:器件的成熟度、焊接調試的難度、技術支持、資料、配套的環境等都是需要考慮的,盡可能降低項目開發的風險,
Xilinx正在將CC44封裝轉變為Kyocera America的新合格裝配供應商。 由于這一轉變,Xilinx正在停止并換現有的防御級PROM 44L Cerquad封裝(CC44)部件,并采用兼容的44L Cerquad封裝(CK44)部件,如表1所示。其形式和功能與XQ17V16CC44M封裝相比,XQ17V16CK44M封裝的可靠性。 根據封裝外形圖,CK44的封裝高度將比CC44薄。概
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安森美半導體的特色新品(FNP)列表重點介紹新發布的一些器件。每一新包括新產品的產品類別、其特之處的概要和了解多詳細信息的鏈接。無論您正在研發新的設計還是僅僅出于對新產品的好奇,這些新是您的理想指南。KAE-02152: Interline Transfer EMCDD 圖像傳感器, 210萬像素KAE-02152是1080p CCD 2 / 3英寸光學格式圖像傳感器,提供比KAE?02150高的
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