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可控硅調壓模塊的幾種應用電路可控硅 是一種功率半導體器件,也稱雙向晶閘管,在單片機控制系統中,可作為功率驅動器件,由于雙向可控硅沒有反向耐壓問題,控制電路簡單,因此特別適合做交流無觸點開關使用。雙向可控硅接通的一般都是一些功率較大的用電器,且連接在強電網絡中,其觸發電路的抗干擾問題很重要,通常都是通過光電耦合器將單片機控制系統中的觸發信號加載到可控硅的控制較。為減小驅動功率和可控硅觸發時產生的干擾
可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。較早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域,是采用模塊封裝形式,具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。可控硅模塊從內部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類;從具體的用途上區分,可以分為:普通晶閘管模塊(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合
焊機的工況是間歇性的。即晶閘管工作時結溫升高,停止工作時結溫降至一定值。再次工作,結溫在此值的基礎上升高。這里應該使用晶閘管設計實例1中提到的瞬態熱阻的概念。在這種情況下,熱平衡條件由安裝的散熱器和晶閘管的瞬態熱阻之和決定。計算公式見圖1。圖1在幾種常見載條件下等效結溫的計算公式(一)舉例說明。例1:某焊機采用六相半波帶平衡電抗整流線。滿負荷工作時,導角120°。每個晶閘管的平均電流為66.有效電
可控硅工作原理結構原件可控硅是P1N1P2N2四層三端結構元件,共有三個PN結,分析原理時,可以把它看作由一個PNP管和一個NPN管所組成,其等效圖解如右圖所示。雙向可控硅:雙向可控硅是一種硅可控整流器件,也稱作雙向晶閘管。這種器件在電路中能夠實現交流電的無觸點控制,以小電流控制大電流,具有無火花、動作快、壽命長、可靠性高以及簡化電路結構等優點。從外表上看,雙向可控硅和普通可控硅很相似,也有三個電
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