USB供電系統（PD）控制板是一款對于USB連接器

時間：2020-06-13

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

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詞條說明
PCB布局的注意事項
（怕干擾）、功率驅動區（干擾源）； ②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線較為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線較簡潔； ③．對于質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施； ⑤．時鐘產生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件； ⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電
PCB孔盤與阻焊設計要領
孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現在設計上就是控制焊盤環寬。（1）金屬化孔焊盤應大于等于5mil。（2）隔熱環寬一般取10mil 。（3）金屬
PCB中的過孔設計你都知道嗎
在高速PCB設計中，往往需要采用多層PCB，而過孔是多層PCB設計中的一個重要因素。今天，板兒妹和大家一起來了解下高速PCB中的過孔設計。高速PCB中過孔的影響高速PCB多層板中，信號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過過孔來實現連接，在頻率**1GHz時，過孔能起到一個很好的連接作用，其寄生電容、電感可以忽略。當頻率**1 GHz后，過孔的寄生效應對信號完整性的影響就不能忽略，此時過孔
PCB孔盤與阻焊設計有哪一些要領
PCB設計的目標是較小、較快和成本較低。而由于互連點是電路鏈上較為薄弱的環節，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內互連進行高頻PCB設計的實用技巧總結，相信通過了解本文將對以后的PCB設計帶來便利。 PCB設計中芯片與P