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PCB線路板板面在氧化后,生成一絨毛層(氧化銅及氧化亞銅)。在本質上此絨毛會被酸或還原液溶蝕,使原本黑色或紅棕色之絨毛呈現紅銅色; 在板子經壓合鉆孔等后續制程后,在孔周圍絨毛出現明顯的溶蝕顏色對比的銅色環,即稱為粉紅圈。 PCB線路板粉紅圈的 1. 黑化---因黑化絨毛之形狀及絨毛之厚薄會造成不同程度之粉紅圈,但此種黑化絨毛無法有效阻止粉紅圈之發生。 2. 壓合---因壓合不良(壓力、升溫速率、流
在創建新的物聯網設備和相應的軟件時,風險降低是較不重要的課題之一。制造商并不總是**考慮與供應商合作并制定安全措施,因為沒有激勵措施來實施這一措施。然而,大多數運營商已經準備好提供基于網絡的安全解決方案,作為其客戶群的總**服務,這為他們提供了競爭優勢和可能的收入增長。 5G網絡提供各種各樣的新服務平臺,*在用戶場所安裝或升級即可交付給用戶。在同一網絡級別運行的安全解決方案可以通過在互聯網流量中
總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩: 1.每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層); 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解: 一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對于兩層板來說,由于板層數量少,已經不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現象的主要原因
當前,高頻、高速PCB設計已經成為了主流,每個PCB Layout工程師都應該熟練掌握。接下來,板兒妹和大家分享硬件大牛們在高頻高速PCB電路中的一些設計經驗,希望對大家有所幫助。 1、如何避免高頻干擾? 避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離,或加ground guard/shunt traces 在模擬
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