PCB微加工領(lǐng)域

時(shí)間：2020-07-30作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：269

蘇州弗為科技有限公司專注于激光設(shè)備,玻璃切割機(jī),工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,激光打標(biāo)機(jī),激光切割機(jī),玻璃鉆孔,激光焊接機(jī),塑料焊接機(jī),晶圓打標(biāo)機(jī)等, 歡迎致電 18994321850

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 激光切割機(jī)切割質(zhì)量判定的九大標(biāo)準(zhǔn)

  ? ? ?判斷激光切割機(jī)切割質(zhì)量的好壞，是最直觀斷定激光切割設(shè)備性能的最好方式，這里給大家列出了一些判定的九大標(biāo)準(zhǔn)。1．粗糙度。激光切割斷面會(huì)形成垂直的紋路，紋路的深度決定了切割表面的粗糙度，越淺的紋路，切割斷面就越光滑。粗糙度不僅影響邊緣的外觀，還影響摩擦特性，大多數(shù)情況下，需要盡量降低粗糙度，所以紋路越淺，切割質(zhì)量就越高。2．垂直度。如何鈑金的厚度超過(guò)10mm，切

• 玻璃微加工領(lǐng)域

  ? ? ? 化學(xué)強(qiáng)化的玻璃可用作抗磨損的保護(hù)屏和顯示單元的穩(wěn)固載體。強(qiáng)化玻璃降低了刮痕和其他損壞表面的風(fēng)險(xiǎn)。為了減少重量和實(shí)現(xiàn)緊湊的設(shè)計(jì)，智能手機(jī)的觸摸屏正變得越來(lái)越薄。? ? ?激光切割是現(xiàn)在僅有的無(wú)損傷的靈活加工工藝，可切割化學(xué)強(qiáng)化以及未經(jīng)強(qiáng)化的玻璃，激光切割經(jīng)過(guò)強(qiáng)化處理的玻璃具有絕佳的切邊質(zhì)量。這種切割工藝可以用于靈活的二維和三維輪

• 激光打標(biāo)機(jī)的十個(gè)打標(biāo)加工優(yōu)勢(shì)

  ? ? 從激光打標(biāo)機(jī)的工作原理和標(biāo)識(shí)效果看，先進(jìn)的激光打標(biāo)機(jī)因其特殊的工作原理，與傳統(tǒng)標(biāo)記方式(移印、噴碼、電腐蝕等)相比，具有許多優(yōu)越性：1.非接觸加工可以在任何規(guī)則或不規(guī)則表面打印標(biāo)記，且打標(biāo)后工件不會(huì)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，大大提高了打標(biāo)應(yīng)用范圍;2.激光打標(biāo)機(jī)對(duì)材料的適用范圍廣，可在金屬、塑料、陶瓷、玻璃、紙張、皮革等不同種類或不同硬度的材料上打標(biāo)，并且能保證優(yōu)秀的打標(biāo)效果;3.激

• 失效分析芯片開(kāi)封方法

  芯片開(kāi)封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過(guò)開(kāi)封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開(kāi)封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開(kāi)封的含義：Decap即開(kāi)封，也稱開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB