企業文化

時間：2023-07-18

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條
詞條說明
無壓燒結銀
無壓燒結銀隨著電子封裝產業的迅猛發展，使得市場對大功率半導體器件材料的門檻不斷提高。善仁新材公司致力于成為低溫銀漿的領先品牌，通過公司的納米材料平臺，金屬材料平臺等，于2019年再國內率先開發出低溫納米燒結銀，打破國外技術壁壘，現已開發出一系列低溫燒結銀膠產品，適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。善仁新材開發了一款不需加壓制程即可進行功率半導體邦定的燒結銀。燒結銀技術被定位為繼焊料
技術支持
公司為5G手機天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車電子、電子紙、智能面膜、理療電極片、集成電路IC封裝、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發光顯示、薄膜開關、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、厚膜電路、壓電晶體、電子元器件、異質結太陽能等領域提供導電導熱導磁
低溫銀漿龍頭企業
通過九年的努力，善仁新材已經成為低溫銀漿的龍頭企業，低溫銀漿廣泛應用于以下領域：5G手機天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車電子、電子紙、智能面膜、理療電極片、集成電路IC封裝、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發光顯示、薄膜開關、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無
模內電子(IME)和導電油墨簡介
現今時代，人們對產品的外觀需求越來越高。IMD模內裝飾技術（In-Mold Decoration）是目前應用廣泛的改善產品表面的裝飾工藝，其表面是硬化透明薄膜，中間印刷圖案層，背面注塑層，油墨中間，可使產品耐摩擦，防止表面被刮花，并可長期保持顏色的鮮明不易退色。相較于傳統的水轉印、噴涂等技術，IMD工藝還具有無污染，滿足環保需求的優勢。但隨著智能化時代的到來，各種觸摸技術更顯科技感。在這種需求之下