導電膠的產品介紹

時間：2022-01-08

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點
功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏，產品可以用在SiC，GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用（熱壓燒結）以及其他引線框架封裝（無壓燒結）的重要選擇之一。善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點：1低壓或者無壓燒結2低溫工藝：燒結溫度可以在1
善仁新材銀漿多贏計劃書
善仁新材銀漿多贏計劃書善仁新材料科技有限公司是集研發、生產和銷售為一體的高新技術企業，其公司的研發的導電銀膠，導電銀漿，納米銀是球頂尖的多位專家耗時多年開發出的。 1）降低您的成本：采用全球頂級廠家提供的原材料，平均價格比國外競爭對手低10-30%左右； 2）節省您的時間：生產基地設在上海和浙江，能保證產品物流和售后服務極快的響應速度； 3）產品性能卓越：根據很多世界級的客戶使用經驗得知：產品性能
【導電銀漿】導電銀漿的應用
導電銀漿簡單來講是指印刷在承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般印刷在塑料、玻璃、陶瓷和紙板等非導電承印物上。導電銀漿由導電相銀粉、粘合劑、溶劑及改善性能的微量添加劑組成，可分為聚合物導電銀漿和燒結型導電銀漿，二者的區別在于粘結相不同。燒結型導電銀漿使用低熔點玻璃粉作為粘結相，在500℃以上燒結成膜。導電銀漿產品集冶金、化工、電子技術于一體，是一種高技術的電子功能材料，主要用于
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