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時間：2021-02-18作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：22

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結銀,燒結銀膏,導電銀漿,導電銀膠,高導熱銀膠,納米銀漿,燒結銀膜,導電膠,異方型導電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說明

• 熱壓燒結型銀膜AS9395，幫助客戶提高生產效率，降低生產成本

  ?熱壓燒結型銀膜AS9395，幫助客戶提高生產效率，降低生產成本第三代半導體，如sic和gan等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度役溫度。傳統的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。而燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作最具前景的功率器件封裝材料。基于燒結銀材料的低溫燒結技術目前已經逐漸開始應用于第三代半導體功率

• DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力

  ?DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發展下，SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高，成為時下火爆的發展領域之一。終端應用市場對于率、高功率密度、節能的系統設計需求日益增強，與此同時，各國能效標準也不斷演進，在此背景下，SiC憑借耐高溫、開關更快、導熱更好、低阻抗、更穩定等出色特性，正在不同的應用領域發光發熱。新型

• 無壓燒結銀

  無壓燒結銀隨著電子封裝產業的迅猛發展，使得市場對大功率半導體器件材料的門檻不斷提高。善仁新材公司致力于成為低溫銀漿的領先品牌，通過公司的納米材料平臺，金屬材料平臺等，于2019年再國內率先開發出低溫納米燒結銀，打破國外技術壁壘，現已開發出一系列低溫燒結銀膠產品，適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。善仁新材開發了一款不需加壓制程即可進行功率半導體邦定的燒結銀。燒結銀技術被定位為繼焊料

• 【異方型導電膠】性能特點

  Conducore導電膠性能優異。SHAREX是集研發、生產和銷售為一體的跨國集團，是全球導電漿料導電銀漿產品線最齊全的企業，其公司的AS系列異方性導電膠ACP系列是全球頂尖的多位專家耗時多年開發出的。異方性導電膠ACP可以廣泛用于觸摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO?glass、PET/ITO?glass、PET/PET、倒裝芯片(Flip?chip)、液晶顯示（