法蘭鋼板理化性能測試

時間：2021-09-29作者：青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司瀏覽：366

青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司專注于實(shí)驗(yàn)室CNAS認(rèn)可,ASME焊接,CMA資質(zhì)認(rèn)定,焊接工藝評定,焊接體系認(rèn)證,失效分析等

• 詞條

  詞條說明

• 失效分析流程介紹

  失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。常用手段無損：外觀檢查，X射線透視，三維CT，C-SAM，紅外熱成像表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）顯微

• 淺談焊接工藝評定

  焊接工藝評定的首要目標(biāo)取決于證實(shí)某一個焊接方法是不是可以得到符合規(guī)定的對接焊縫，以分辨該工序的準(zhǔn)確性、可行性分析，而不是電焊焊接實(shí)際操作工作人員的手藝水準(zhǔn)。焊接工藝評定是確保電焊焊接構(gòu)造生產(chǎn)制造品質(zhì)的主要前提條件。文中關(guān)鍵比照的是連接對接焊縫（通稱對接接頭）物理性能試驗(yàn)方式的差別，包含抽樣差別，物理性能內(nèi)容差別和根據(jù)的差別等，以供有關(guān)試驗(yàn)工作人員參照。焊接工藝評定的程序流程焊接工藝評定

• 實(shí)驗(yàn)室CNAS認(rèn)可流程

  實(shí)驗(yàn)室CNAS認(rèn)可流程CNAS:中國合格評定國家認(rèn)可**(China National Accreditation Service for Conformity Asses ** ent)的簡稱，是根據(jù)《*人民共和國認(rèn)證認(rèn)可條例》的規(guī)定，由國家認(rèn)證認(rèn)可監(jiān)督管理**批準(zhǔn)設(shè)立并授權(quán)的國家認(rèn)可機(jī)構(gòu)，統(tǒng)一負(fù)責(zé)對認(rèn)證機(jī)構(gòu)、實(shí)驗(yàn)室和檢查機(jī)構(gòu)等相關(guān)機(jī)構(gòu)的認(rèn)可工作實(shí)驗(yàn)室CNAS認(rèn)可意義1.提高實(shí)驗(yàn)室管理水平

• 淺談一下失效分析

  以IGBT、MOSFET為主導(dǎo)的機(jī)械電子器件通常具備十分普遍的運(yùn)用，但普遍的應(yīng)用領(lǐng)域也代表著很有可能會發(fā)生各式各樣讓人煩惱的無效狀況，從而造成工業(yè)設(shè)備產(chǎn)生常見故障！因而，恰當(dāng)分析機(jī)械電子器件的無效狀況，針對提升機(jī)械電子器件的運(yùn)用穩(wěn)定性看起來至關(guān)重要。一、無效分析介紹無效分析的全過程一般就是指依據(jù)失效模式和狀況，根據(jù)分析和認(rèn)證，仿真模擬再現(xiàn)無效的狀況，找到無效的緣故，發(fā)掘出無效的基本原理的全過程。器