優(yōu)爾鴻信檢測(cè)2025年能力驗(yàn)證計(jì)劃目錄

時(shí)間：2025-04-30作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：1298

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• 詞條

  詞條說明

• 如何根據(jù)金屬材料的晶粒尺寸檢測(cè)結(jié)果評(píng)估材料的性能？

  強(qiáng)度和硬度評(píng)估一般來說，晶粒尺寸越小，金屬材料的強(qiáng)度和硬度越高。這是因?yàn)榧?xì)晶粒的晶界較多，晶界會(huì)阻礙位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)。位錯(cuò)是晶體中的一種缺陷，材料的塑性變形主要是通過位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)的。例如，在鋼鐵材料中，當(dāng)晶粒細(xì)化到一定程度，其屈服強(qiáng)度會(huì)顯著提高。根據(jù)霍爾 - 佩奇（Hall - Petch）公式，屈服強(qiáng)度與晶粒尺寸的平方根成反比。所以，通過檢測(cè)晶粒尺寸，可以初步推斷材料的強(qiáng)度和硬度是否符合要求。如果晶粒尺

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|PCBA板電容開裂失效分析

  一.背景? ? ? 1.客戶反映，其所生產(chǎn)的樣品上型號(hào)為2.2uF的電容存在短路問題，且PCBA樣品未進(jìn)行鎖螺絲工序，要求分析電容短路原因。? ? ? 2.樣品外觀如上圖所示，圖中箭頭所指位置的電容短路。二.實(shí)驗(yàn)方案1.樣品外觀觀察---3D顯微鏡觀察? ? ? 對(duì)客戶所送樣品進(jìn)行3D顯微鏡外觀觀察，結(jié)果如上

• PCBA應(yīng)力應(yīng)變產(chǎn)生的原因有哪些？

  PCBA（印刷電路板組件）應(yīng)力應(yīng)變產(chǎn)生主要有以下幾方面原因：一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過程中，組件中的電子元件會(huì)產(chǎn)生熱量。例如，功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時(shí)會(huì)有明顯的發(fā)熱現(xiàn)象。當(dāng)這些元件發(fā)熱，而 PCBA 整體溫度升高時(shí)，由于電路板上不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，就會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力。像陶瓷封裝的芯片和**材質(zhì)的電路板基板，它們?cè)谑軣崤蛎洉r(shí)的程度不一樣。當(dāng)溫度降低時(shí)，材料又會(huì)收縮，同

• 技術(shù)支持

  優(yōu)爾鴻信，基于產(chǎn)品生命周期，一站式實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)技術(shù)服務(wù)。面向七大行業(yè)：電子電氣汽車材料零部件環(huán)境有害物質(zhì)食品安全家用電氣醫(yī)療器械設(shè)備計(jì)量校準(zhǔn)尺寸測(cè)量