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PCB抄板,業界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發,關于PCB抄板的定義,業界和學術界有多種說法,但是都不太完整,如果要給PCB抄板下一個準確的定義,可以借鑒國內*的PCB抄板實驗室的說法:PCB抄板,即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析,將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文
依據清寶科技目前的技術能力,可以對任何電子產品進行抄板。只要是有電路板部分的產品我們都能進行PCB抄板和全套克隆。典型的產品類型有:儀器儀表:高頻信號發生器,功率信號發生器,低頻信號發生器,高頻信號發生器,高精儀器抄板,數字脈沖頻率測量儀,模擬式頻率測量儀,計數器,計數器擴頻裝置,時間測量儀器,特種計數器,頻率標準,校頻比相儀,網絡特性測試儀,網絡分析雷達綜合測試儀,微波功率放大器,微波儀器,微波
下面就對手機PCB板的設計技巧加以總結: 1: 盡可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,簡單地說, 就是讓高功率RF**電路遠離低功率RF接收電路。手機功能比較多、元器件很多,但是 PCB 空間較小,同時考慮到布線的設計過程限定高,所有的這一些對設計技巧的要求就比較高。這時候可能需要設計四層到六層PCB了,讓它們交替工作,而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩
一、詳解半導體八大制造材料:從0到1知根知底:詳解半導體材料半導體材料是一類具備半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍 內),一般情況下導電率隨溫度的升高而提高。半導體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點,是用于晶 圓制造和后道封裝的重要材料,被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領域的集成電 路或各類半導體器件中。半導體材料和設備是半導
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