PCB可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

時(shí)間：2022-03-05作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：184

深圳市清寶科技有限公司專注于PCB抄板等

• 詞條

  詞條說明

• PCB抄板的定義及飽受爭(zhēng)議的原因

  PCB抄板，也被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)或PCB反向研發(fā)，關(guān)于PCB抄板的定義，業(yè)界也是有很多的說法，但是都不是很完整，如果一定要給PCB抄板下一個(gè)準(zhǔn)確的定義，我們可以借鑒國(guó)內(nèi)*的PCB抄板實(shí)驗(yàn)室的說法：PCB抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖

• PCB板

  PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、電視，大到電腦、通信電子設(shè)備、*武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，

• 半導(dǎo)體界的“太陽的后裔”：用芯片檢測(cè)和預(yù)防疾病

  目前微流控芯片，半導(dǎo)體技術(shù)與醫(yī)學(xué)之間的交叉點(diǎn)正在擴(kuò)大，在過去五年中創(chuàng)造了與半導(dǎo)體行業(yè)同等規(guī)模的經(jīng)濟(jì)。雖然科技早已在醫(yī)療領(lǐng)域占據(jù)重要地位，但通過芯片拯救生命的想法仍??然是陌生的。并且隨著硅片產(chǎn)能和芯片生態(tài)系統(tǒng)的增加，這種跨領(lǐng)域的成果也在不斷增加。一個(gè)很好的例子是一家專門生產(chǎn)微流控芯片的德國(guó)芯片制造商，它開發(fā)了一種醫(yī)療檢測(cè)系統(tǒng)。公司 CSO Holger Becker 向我們展示了蓋茨基金會(huì)的項(xiàng)目—

• 從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展二

  CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC，如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來將廣泛應(yīng)用于信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙（）和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代，是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上，然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來。這種技術(shù)