學(xué)習(xí)PCB抄板，有哪些資料可以利用？步驟是什么？

時(shí)間：2022-03-18作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：72

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• VELCNIC VLAST-006P2R-SX 具有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)

  VLAST-006P2R-SX具有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)VLAST-006P2R-SX 優(yōu)勢(shì) 沒(méi)有其他系統(tǒng)包含三個(gè)主處理器模塊。每個(gè)模塊控制系統(tǒng)的一個(gè)獨(dú)立通道，并與其他兩個(gè)主處理器并行工作（見(jiàn)圖 1-3）.每個(gè)主處理器上都有一個(gè)**的 I/O 通信處理器，用于管理主處理器和 I/O 模塊之間交換的數(shù)據(jù)。三重 I/O 總線(xiàn)位于機(jī)架的背板上，機(jī)架通過(guò) I/O 總線(xiàn)電纜連接。在詢(xún)問(wèn)每個(gè)輸入模塊時(shí)，I/O 總線(xiàn)的

• 多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)

  1、TOP LAYER（**層布線(xiàn)層）： 設(shè)計(jì)為**層銅箔走線(xiàn)。如為單面板則沒(méi)有該層。 2、BOM**M LAYER（底層布線(xiàn)層）： 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線(xiàn)。 3、TOP/BO**M SOLDER（**層/底層阻焊綠油層）： 常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板 下面通過(guò) 4 層板的例子來(lái)說(shuō)明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。 對(duì)于常用的 4 層板來(lái)說(shuō)，有以下幾種層疊方式（從**層到底層）。 （1）Siganl_1

• PCB拼板的四個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題

  拼板必須根據(jù)單個(gè)PCB板的尺寸，來(lái)計(jì)算整個(gè)拼板的大小，且不能**過(guò)PCB的大尺寸范圍（PCB拼板長(zhǎng)度不得大于250mm）。另外，拼板數(shù)量過(guò)多會(huì)影響拼板位置的準(zhǔn)確性，影響貼片精度。一般MID類(lèi)的主板為2拼板，按鍵板、LCD板類(lèi)副板不**過(guò)6拼板，特殊面積的副板視具體情況確定。 在一個(gè)PCB的拼板中，鏈接條的數(shù)量應(yīng)該要合適，一般為2~3個(gè)鏈接條，使得PCB的強(qiáng)度滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝的要求，不然容易斷 當(dāng)板子比較器

• 半導(dǎo)體界的“太陽(yáng)的后裔”：用芯片檢測(cè)和預(yù)防疾病

  目前微流控芯片，半導(dǎo)體技術(shù)與醫(yī)學(xué)之間的交叉點(diǎn)正在擴(kuò)大，在過(guò)去五年中創(chuàng)造了與半導(dǎo)體行業(yè)同等規(guī)模的經(jīng)濟(jì)。雖然科技早已在醫(yī)療領(lǐng)域占據(jù)重要地位，但通過(guò)芯片拯救生命的想法仍??然是陌生的。并且隨著硅片產(chǎn)能和芯片生態(tài)系統(tǒng)的增加，這種跨領(lǐng)域的成果也在不斷增加。一個(gè)很好的例子是一家專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)微流控芯片的德國(guó)芯片制造商，它開(kāi)發(fā)了一種醫(yī)療檢測(cè)系統(tǒng)。公司 CSO Holger Becker 向我們展示了蓋茨基金會(huì)的項(xiàng)目—